[实用新型]一种双界面RFID标签有效

专利信息
申请号: 202022995961.4 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN213518320U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 赵传奇;焦飞;仝杰;张树华;张鋆;张明皓 申请(专利权)人: 中国电力科学研究院有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京中巡通大知识产权代理有限公司 11703 代理人: 李晓晓
地址: 100192 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 界面 rfid 标签
【权利要求书】:

1.一种双界面RFID标签,其特征在于,包括基材、设置于基材正面的RFID主控芯片(1)以及设置于基材背面的微带天线(5),RFID主控芯片(1)设置有RF1P引脚、RF1N引脚、SCL引脚、SDA引脚、GND引脚及VDD引脚,其中,微带天线(5)的辐射面与RF1P引脚相连接,微带天线(5)的地线与RF1N引脚相连接,SDA引脚及SCL引脚作为数字通信接口与外界设备相连接,GND引脚及VDD引脚与外界电源相连接。

2.根据权利要求1所述的双界面RFID标签,其特征在于,RFID主控芯片(1)还设置有RF2P引脚及RF2N引脚。

3.根据权利要求1所述的双界面RFID标签,其特征在于,微带天线(5)为短路短截线馈电结构。

4.根据权利要求3所述的双界面RFID标签,其特征在于,微带天线(5)的地线与RF1N引脚之间通过短路短截线相连接。

5.根据权利要求1所述的双界面RFID标签,其特征在于,基材上设置有定位孔(4)。

6.根据权利要求5所述的双界面RFID标签,其特征在于,基材上设置有若干第一过孔(2)及第二过孔(3),其中,第一过孔(2)内填充有用于连接微带天线(5)的辐射面与RF1P引脚的第一导电材料,第二过孔(3)内填充有用于连接微带天线(5)的地线与RF1N引脚的第二导电材料。

7.根据权利要求1所述的双界面RFID标签,其特征在于,基材的材质为RF4材料。

8.根据权利要求1所述的双界面RFID标签,其特征在于,基材的长度、宽度及厚度分别为90mm、20mm及3mm。

9.根据权利要求1所述的双界面RFID标签,其特征在于,微带天线(5)的长度、宽度及厚度分别为90mm、20mm及0.035mm。

10.根据权利要求6所述的双界面RFID标签,其特征在于,定位孔(4)的直径为3mm,第一过孔(2)的直径及第二过孔(3)的直径均为1.2mm。

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