[实用新型]一种芯片生产制造用冷却装置

权利要求书

1.一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：包括本体(1)，所述本体(1)上设置有一凹槽(2)，所述凹槽(2)的两端各设置有一凹槽台阶(11)，且两凹槽台阶(11)之间设置有用于放置芯片的芯片安装板(8)，所述本体(1)内设置有用于压住芯片安装板(8)的压板(9)以及用于对芯片进行冷却的冷却装置。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述本体(1)上设置有转轴，所述压板(9)设置于转轴上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述压板(9)包括横板，所述横板上通过扭簧(13)连接有一把手(12)，且所述本体(1)上开设有与所述把手(12)配合使用的把手槽(15)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述横板内设置有通孔(10)，所述本体(1)内设置有与所述通孔(10)配合使用的第二管路(20)，所述第二管路(20)与管路(18)之间连通，并且所述第二管路(20)上设置有阀门(6)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述芯片安装板(8)上设置有多个芯片安装工位。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述压板(9)上设置有玻璃观察口。

7.根据权利要求4所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述冷却装置包括位于本体(1)内的水泵(16)、冷却液箱(17)、散热器(19)、与芯片安装板(8)贴合的散热平板(3)，所述水泵(16)、冷却液箱(17)、散热器(19)和散热平板(3)之间均通过第一管路(18)连接在一起。

8.根据权利要求7所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述散热平板(3)上设置有多个散热凸点。

9.根据权利要求8所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述本体(1)内还设置有散热风扇(22)，所述冷却液箱(17)内设置有温度传感器。

10.根据权利要求9所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述本体(1)上设置有引风口和出风口(7)，且引风口和出风口(7)处均设置有滤网。