[实用新型]一种芯片生产制造用冷却装置

说明书

本实用新型提供一种芯片生产制造用冷却装置，包括本体，所述本体上设置有一凹槽，所述凹槽的两端各设置有一凹槽台阶，且两凹槽台阶之间设置有用于放置芯片的芯片安装板，所述本体内设置有用于压住芯片安装板的压板以及用于对芯片进行冷却的冷却装置。本申请所述的芯片生产制造用冷却装置，首先设置有芯片安装板，芯片安装板上设置有多个芯片安装工位，从而能够一次性对多个芯片进行固定限位，防止芯片的移动，减少了芯片的损坏。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造领域，尤其涉及一种芯片生产制造用冷却装置。

背景技术

芯片对信息的处理过程实质上是能量的转化过程。这总会伴随着发热，发热的根源是任何能量转化过程都不能是100％的效率，不足100％部分的能量全部或大多数变成了热量，这部分热量不能让他积累在电子器件中，必须散发出去，芯片箱更小。更高速。更大功率密度方向发张，这些都意味着更大的热流密度，电子芯片冷却新技术的研究工作便显得迫在眉睫了。

但现有的芯片冷却装置结构较为复杂，虽然保证了对芯片的冷却效果，在冷却过程中没有对芯片进行良好的定位，使得芯片在冷却过程中易被撞坏，而且长期的冷却液的直接浸泡，对芯片也造成一定的损坏，其次，由于该装置时完全封闭状态，而在生产制造过程中，芯片进行多种测试检验需要来回移动，安放极不方便，基于此，本实用新型设计了一种芯片生产制造用冷却装置，以解决上述问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种芯片生产制造用冷却装置，一方面能够对芯片进行有效的定位，另一方面能够起到良好的冷却效果。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片生产制造用冷却装置，包括本体，所述本体上设置有一凹槽，所述凹槽的两端各设置有一凹槽台阶，且两凹槽台阶之间设置有用于放置芯片的芯片安装板，所述本体内设置有用于压住芯片安装板的压板以及用于对芯片进行冷却的冷却装置。

进一步的，所述本体上设置有转轴，所述压板设置于转轴上。

进一步的，所述压板包括横板，所述横板上通过扭簧连接有一把手，且所述本体上开设有与所述把手配合使用的把手槽。

进一步的，所述芯片安装板上设置有多个芯片安装工位。

进一步的，所述压板上设置有玻璃观察口。

进一步的，所述冷却装置包括位于本体内的水泵，冷却液箱，散热器，与芯片安装板贴合的散热平板，所述水泵、冷却液箱、散热器和散热平板之间均通过第一管路连接在一起。

进一步的，所述散热平板上设置有多个散热凸点。

进一步的，所述横板内设置有通孔，所述本体内设置有与所述通孔配合使用的第二管路，所述第二管路与管路之间连通，并且所述第二管路上设置有阀门。

进一步的，所述本体内还设置有散热风扇，所述冷却液箱内设置有温度传感器。

进一步的，所述本体上设置有引风口和出风口，且引风口和出风口处均设置有滤网。

进一步的，所述冷却液箱内放置的冷却液为水。

进一步的，所述凹槽台阶内设置有弹簧固定装置。

如上所述，本实用新型所述的一种芯片生产制造用冷却装置，具有以下有益效果：

本申请所述的芯片生产制造用冷却装置，首先设置有芯片安装板，芯片安装板上设置有多个芯片安装工位，从而能够一次性对多个芯片进行固定限位，防止芯片的移动，减少了芯片的损坏。

同时，本申请中，通过冷却液的不断循环，有效的加强了芯片的冷却，且芯片的上下位置均能够通过冷却液进行降温，提高了降温的效率。

附图说明

图1显示为所述冷却装置的结构示意图。