[实用新型]一种提高LED点光源光密度的封装结构有效
| 申请号： | 202022985259.X | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN213520028U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 肖亮;张伟 | 申请（专利权）人： | 广州市添鑫光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为;冼俊鹏 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 led 光源 光密度 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高LED点光源光密度的封装结构，包括绝缘基板(10)和发光芯片(20)，所述的发光芯片(20)设置在绝缘基板(10)上表面与绝缘基板(10)上表面的表面电路(12)电性连接；其特征在于，还设有荧光粉胶涂覆层(33)，所述的荧光粉胶涂覆层(33)覆盖发光芯片(20)；荧光粉胶涂覆层(33)上表面设有黏合层(32)，所述的黏合层(32)上表面设有玻璃透镜(34)；玻璃透镜(34)四边设有保护反射层(11)用于封闭绝缘基板(10)上方。
2.根据权利要求1所述提高LED点光源光密度的封装结构，其特征在于，所述荧光粉胶涂覆层(33)的边缘向发光芯片(20)外延伸。
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