[实用新型]一种多通道DFB激光器及激光雷达

说明书

本实用新型实施例公开了一种多通道DFB激光器及激光雷达。多通道DFB激光器包括电路板、多个激光发射单元以及多个激光输出单元；激光发射单元与电路板电连接，激光发射单元固定于电路板的第一表面，至少两个激光发射单元的输出端相对于电路板的第一表面的高度不同；激光输出单元位于电路板的第一表面，激光输出单元与激光发射单元一一对应耦合，用于输出对应的激光发射单元的输出光束。本实用新型实施例解决了现有技术中DFB激光器的通道数量有限以及采用多组透镜与准直器耦合的制备工艺导致DFB激光器的器件数量较多、体积大、封装工艺复杂的技术问题。

技术领域

本实用新型实施例涉及光学器件技术领域，尤其涉及一种多通道DFB激光器及激光雷达。

背景技术

DFB(Distributed Feedback Laser)激光器，即分布式反馈激光器，其不同之处是内置了布拉格光栅(Bragg Grating)，属于侧面发射的半导体激光器。DFB激光器最大特点是具有非常好的单色性，它的线宽普遍可以做到1MHz以内，以及具有非常高的边模抑制比(SMSR)，可高达40-50dB以上。

传统的DFB激光器存在输出通道少的缺点，为克服上述缺点，现有技术通过增加安装在DFB激光器的电路板平面的激光发射单元，并且采用多组透镜与准直器耦合的方式输出多组激光发射单元输出的激光信号，从而实现多通道激光输出的目的。然而，由于电路板面积一定，能够设置的激光发射单元数量有限，导致DFB激光器的通道数量也有限；同时，由于采用多组透镜与准直器耦合导致DFB激光器的器件数量较多、封装工艺复杂。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种多通道DFB激光器及激光雷达，以解决现有技术中DFB激光器的通道数量有限以及采用多组透镜与准直器耦合的制备工艺导致DFB激光器的器件数量较多、体积大、封装工艺复杂的技术问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种多通道DFB激光器，包括电路板、多个激光发射单元以及多个激光输出单元；

所述激光发射单元与所述电路板电连接，所述激光发射单元固定于所述电路板的第一表面，至少两个所述激光发射单元的输出端相对于所述电路板的第一表面的高度不同；

所述激光输出单元位于所述电路板的第一表面，所述激光输出单元与所述激光发射单元一一对应耦合，用于输出对应的所述激光发射单元的输出光束。

可选的，多个所述激光发射单元中的部分所述激光发射单元包括第一半导体激光芯片和陶瓷基板，多个所述激光发射单元的剩余部分激光发射单元包括第二半导体激光芯片；

所述第一半导体激光芯片位于所述陶瓷基板远离所述电路板的一侧，所述陶瓷基板固定于所述电路板的第一表面；

所述第二半导体激光芯片位于所述电路板的第一表面。

可选的，所述激光输出单元包括透镜光纤；

所述透镜光纤分别与所述第一半导体激光芯片和所述第二半导体激光芯片一一对应设置，用于光纤耦合输出对应的所述第一半导体激光芯片和所述第二半导体激光芯片的输出光束。

可选的，所述多通道DFB激光器还包括多个激光监控单元；

所述激光监控单元与所述电路板电连接，所述激光监控单元分别与所述激光发射单元一一对应设置，用于监控对应的所述激光发射单元输出光束的强度。

可选的，所述多通道DFB激光器还包括温度监测组件和散热组件；

所述温度监测组件位于所述电路板的第一表面和/或所述陶瓷基板的第一表面，用于监测所述第一半导体激光芯片、所述第二半导体激光芯片以及所述电路板中至少一个部件的工作温度；