[实用新型]一种多通道DFB激光器及激光雷达

权利要求书

1.一种多通道DFB激光器，其特征在于，包括电路板、多个激光发射单元以及多个激光输出单元；

所述激光发射单元与所述电路板电连接，所述激光发射单元固定于所述电路板的第一表面，至少两个所述激光发射单元的输出端相对于所述电路板的第一表面的高度不同；

所述激光输出单元位于所述电路板的第一表面，所述激光输出单元与所述激光发射单元一一对应耦合，用于输出对应的所述激光发射单元的输出光束。

2.根据权利要求1所述的多通道DFB激光器，其特征在于，多个所述激光发射单元中的部分激光发射单元包括第一半导体激光芯片和陶瓷基板，多个所述激光发射单元的剩余部分激光发射单元包括第二半导体激光芯片；

所述第一半导体激光芯片位于所述陶瓷基板远离所述电路板的一侧，所述陶瓷基板固定于所述电路板的第一表面；

所述第二半导体激光芯片位于所述电路板的第一表面。

3.根据权利要求2所述的多通道DFB激光器，其特征在于，所述激光输出单元包括透镜光纤；

所述透镜光纤分别与所述第一半导体激光芯片和所述第二半导体激光芯片一一对应设置，用于光纤耦合输出对应的所述第一半导体激光芯片和所述第二半导体激光芯片的输出光束。

4.根据权利要求1所述的多通道DFB激光器，其特征在于，所述多通道DFB激光器还包括多个激光监控单元；

所述激光监控单元与所述电路板电连接，所述激光监控单元分别与所述激光发射单元一一对应设置，用于监控对应的所述激光发射单元输出光束的强度。

5.根据权利要求2所述的多通道DFB激光器，其特征在于，所述多通道DFB激光器还包括温度监测组件和散热组件；

所述温度监测组件位于所述电路板的第一表面和/或所述陶瓷基板的第一表面，用于监测所述第一半导体激光芯片、所述第二半导体激光芯片以及所述电路板中至少一个部件的工作温度；

所述散热组件位于所述电路板的第二表面，用于对所述电路板、所述激光发射单元以及所述温度监测组件进行散热；所述电路板的第一表面和所述电路板的第二表面相对设置。

6.根据权利要求2所述的多通道DFB激光器，其特征在于，所述陶瓷基板和/或所述电路板包括溢胶沟道；

所述溢胶沟道设置于所述陶瓷基板位于所述第一半导体激光芯片输出端的一侧，和/或所述电路板位于所述第二半导体激光芯片输出端的一侧。

7.根据权利要求5所述的多通道DFB激光器，其特征在于，所述电路板还包括壳体定位孔、导电端口以及焊盘；

所述壳体定位孔设置于所述电路板的边缘；

所述焊盘位于所述电路板的第一表面，与多个所述激光发射单元电连接；

所述导电端口位于所述电路板的第一侧边和第二侧边，用于接收外部驱动电路的输入信号；其中，所述第一侧边和所述第二侧边相对。

8.根据权利要求7所述的多通道DFB激光器，其特征在于，所述多通道DFB激光器还包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体位于所述电路板的第一表面的一侧，所述第二壳体位于所述电路板的第二表面的一侧，所述第一壳体和所述第二壳体用于相连接形成空腔，以收容所述电路板，所述壳体定位孔用于定位所述第一壳体和所述第二壳体，所述导电端口位于所述空腔外。

9.根据权利要求3所述的多通道DFB激光器，其特征在于，所述电路板还包括镂空部；

所述透镜光纤在所述电路板所在平面的垂直投影与所述镂空部至少部分重叠。

10.一种激光雷达，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的多通道DFB激光器。