[实用新型]一种卡塞包装一体化装置有效
| 申请号： | 202022965160.3 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN213459666U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李秀丽;张平;邹宇 | 申请（专利权）人： | 江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陈志海 |
| 地址： | 221000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 包装 一体化 装置 | ||
1.一种卡塞包装一体化装置，其特征在于，包括：
机械手，所述机械手上设置有第一光感定位装置；
卡塞，所述卡塞内放置有晶圆，所述卡塞的顶端设置有第二光感定位装置，所述卡塞的底端设置有第三光感定位装置；
盒底盖，所述盒底盖上设置有第四光感定位装置，当所述第一光感定位装置与所述第二光感定位装置定位后，所述机械手抓取所述卡塞，使得所述第三光感定位装置与所述第四光感定位装置定位后，将所述卡塞放置在所述盒底盖上；
倾斜平台，所述倾斜平台上设置有固定位，所述机械手将放置有所述卡塞的所述盒底盖放置在所述固定位上，所述倾斜平台上设置有第五光感定位装置；
盒顶盖，所述盒顶盖上设置有第六光感定位装置，所述机械手抓取所述盒顶盖，使得所述第五光感定位装置与所述第六光感定位装置定位后，将所述盒顶盖盖合完成卡塞包装。
2.根据权利要求1所述的卡塞包装一体化装置，其特征在于，还包括：
激光发射装置，所述激光发射装置朝向位于所述倾斜平台上的所述卡塞中的所述晶圆发射激光；
信号接收装置，所述信号接收装置接收从所述晶圆中反射回来的激光并生成数据；
信号处理装置和显示屏，所述信号处理装置接收从所述信号接收装置传输过来的数据并处理后生成图像传递到所述显示屏上。
3.根据权利要求2所述的卡塞包装一体化装置，其特征在于，所述信号处理装置和显示屏为电脑。
4.根据权利要求1所述的卡塞包装一体化装置，其特征在于，所述第一光感定位装置、所述第二光感定位装置、所述第三光感定位装置、所述第四光感定位装置、所述第五光感定位装置和所述第六光感定位装置均为红外定位装置。
5.根据权利要求1所述的卡塞包装一体化装置，其特征在于，所述第五光感定位装置为红外传感接收器，所述第六光感定位装置为红外发射装置。
6.根据权利要求1所述的卡塞包装一体化装置，其特征在于，所述倾斜平台的倾斜角度为5°或者10°或者15°。
7.根据权利要求1所述的卡塞包装一体化装置，其特征在于，还包括无尘罩壳，
所述机械手、所述盒底盖、所述盒顶盖和所述倾斜平台均内置于所述无尘罩壳中，
所述卡塞放置在所述无尘罩壳的入料口，
完成后卡塞包装被所述机械手抓取放置在所述无尘罩壳的出料口。
8.根据权利要求7所述的卡塞包装一体化装置，其特征在于，所述无尘罩壳内设置有过滤装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
