[实用新型]一种晶闸管芯片台面多工位旋转腐蚀机有效
| 申请号: | 202022960763.4 | 申请日: | 2020-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN213459665U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
| 发明(设计)人: | 夏清波 | 申请(专利权)人: | 襄阳市众力电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 441002 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶闸管 芯片 台面 多工位 旋转 腐蚀 | ||
本实用新型公开了一种晶闸管芯片台面多工位旋转腐蚀机,涉及多工位旋转腐蚀机技术领域,为解决现有的晶闸管芯片台面多工位旋转腐蚀机在使用过程中,腐蚀液容易渗出轴承与电机接触,导致电机腐蚀,严重影响装置的使用寿命的问题。所述工作底板的上端安装有防护箱,所述工作底板的上端安装有旋转台,所述旋转台与工作底板通过轴承连接,所述工作底板的下端安装有旋转电机,所述旋转电机与工作底板通过轴承连接,所述旋转电机与旋转台通过联轴器连接,所述工作底板的上端安装有第一挡板,所述工作底板的上端安装有第二挡板,所述第一挡板和第二挡板与工作底板焊接连接。
技术领域
本实用新型涉及多工位旋转腐蚀机技术领域,具体为一种晶闸管芯片台面多工位旋转腐蚀机。
背景技术
目前,在晶闸管芯片生产加工过程中,需要使用台面多工位旋转腐蚀机将晶闸管芯片外部在制造过程中硅片表面有机颗粒和部分金属颗粒进行清洗,使其保持干净,避免影响下一流程生产。
但是,现有的晶闸管芯片台面多工位旋转腐蚀机在使用过程中,腐蚀液容易渗出轴承与电机接触,导致电机腐蚀,严重影响装置的使用寿命;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了一种晶闸管芯片台面多工位旋转腐蚀机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶闸管芯片台面多工位旋转腐蚀机,以解决上述背景技术中提出的晶闸管芯片台面多工位旋转腐蚀机在使用过程中,腐蚀液容易渗出轴承与电机接触,导致电机腐蚀,严重影响装置的使用寿命的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶闸管芯片台面多工位旋转腐蚀机,包括工作底板,所述工作底板的上端安装有防护箱,所述工作底板的上端设有旋转台,所述工作底板的下端安装有旋转电机,所述旋转电机与工作底板通过轴承连接,所述旋转电机与旋转台通过联轴器连接,所述工作底板的上端安装有第一挡板和第二挡板,所述第一挡板和第二挡板与工作底板焊接连接,所述旋转台下端面远离旋转电机的一侧安装有第三挡板,所述第三挡板与旋转台固定连接,所述旋转台下端面远离旋转电机的一侧设置有防渗槽,所述旋转台的上端安装有防腐吸盘,所述防腐吸盘远离旋转电机的一侧安装有固定卡板,所述防腐吸盘靠近旋转电机的一侧安装有固定安装板,所述固定安装板靠近旋转电机的一侧安装有卡紧弹簧,所述卡紧弹簧的一端安装有移动卡板,所述移动卡板滑动的安装在旋转台上。
优选的,所述防护箱的上端安装有腐蚀液存储箱,所述腐蚀液存储箱与防护箱固定连接,所述腐蚀液存储箱上端的两侧均安装有第一水泵,所述第一水泵与腐蚀液存储箱通过连接管道连接,所述第一水泵远离旋转电机的一侧安装有腐蚀液喷管,所述腐蚀液喷管与第一水泵固定连接。
优选的,所述防护箱上端的一侧安装有清水箱,所述清水箱与防护箱固定连接,所述清水箱上端面靠近旋转电机的一侧安装有第二水泵,所述第二水泵与清水箱通过连接管道连接,所述第二水泵靠近旋转电机的一侧安装有清水喷管,所述清水喷管与第二水泵固定连接。
优选的,所述防护箱上端的另一侧安装有热风箱,所述热风箱与防护箱固定连接,所述热风箱内部的上端安装加热管,所述加热管与热风箱固定连接,所述热风箱上端靠近旋转电机的一侧安装有风机,所述风机与热风箱通过连接管道连接,所述风机靠近旋转电机的一侧安装有热风管道,所述热风管道与风机固定连接。
优选的,所述防护箱的前端面安装有安全门,所述安全门与防护箱通过铰链连接,所述旋转台的内部设置有排液管道。
优选的,所述热风箱内部上端远离旋转电机的一侧安装有除尘网,所述除尘网与热风箱焊接连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





