[实用新型]一种提高低频带宽的天线

说明书

本实用新型公开了一种提高低频带宽的天线，包括：第一天线分支、第二天线分支、第三天线分支、第一馈地点、第一馈电点、高频寄生单元、低频寄生单元、主辐射体、耦合槽、寄生敏感单元和高频耦合槽，所述第一馈地点，低频寄生单元和寄生敏感单元位于第一天线分支上，所述寄生敏感单元位于所述低频寄生单元远离第一馈地点的一侧，第一馈电点和主辐射体位于第二天线分支上，高频寄生单元位于第三天线分支上，本实用新型在没有增加开关的情况下通过变更走线形式可以提高低频的带宽问题，充分利用超长寄生的天线产生双谐振的特殊性，通过地馈脚寄生走线耦合低频线路使之产生双谐振，实现提升低频带宽作用。

技术领域

本实用新型涉及无线通讯领域技术领域，具体为一种提高低频带宽的天线。

背景技术

随着通讯行业的飞速发展，4G网络已经普及世界各地，用户对移动网络需求不断提高。原来的2G和3G网络已经满足不了大众的需求，此时网络的制式也由3模变成5模，频段的带宽也随之增加，最低的频段已经下探到700MHz，最高的频段上至2690MHz。如此多的频段也给工程师带来了极大的挑战，如图2所示，传统的PIFA天线低频带宽范围小，难以满足700-960MHz的低频带宽，为了克服现有技术缺陷与不足，本使用新型提供一种可以解决低频700-960MHz宽频带的IFA天线。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提高低频带宽的天线，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种提高低频带宽的天线，其特征在于，包括：第一天线分支、第二天线分支、第三天线分支、第一馈地点、第一馈电点、高频寄生单元、低频寄生单元、主辐射体、耦合槽、寄生敏感单元和高频耦合槽，所述第一馈地点，低频寄生单元和寄生敏感单元位于第一天线分支上，所述寄生敏感单元位于所述低频寄生单元远离第一馈地点的一侧，第一馈电点和主辐射体位于第二天线分支上，高频寄生单元位于第三天线分支上，所述第三天线分支位于第二天线分支远离第一天线分支的一侧，所述耦合槽位于第一天线分支与第二天线分支之间，所述高频耦合槽位于第二天线分支和第三天线分支之间。

通过采用上述技术方案，该天线采用的是单极天线加双寄生天线组成，可以满足无需加开关的情况下满足全频段性能需求的同时还降低了成本，天线工作的频率为700-960MHz或者1710-26900MHz。该天线的核心部分技术就是分别利用两个寄生单元来分别耦合形成低频和中高频，使天线在低频频率区间产生一个双谐振波形，从而达到拓展低频带宽的需求。

优选的，所述第一馈地点与第一馈电点之间的距离为5～10mm之间。

优选的，所述耦合槽的缝隙距离维持在3～6mm之间。

优选的，所述高频耦合槽的缝隙距离维持在3～5mm之间。

优选的，所述第一馈电点与高频寄生单元之间的距离为10～15mm之间。

优选的，所述寄生敏感单元到低频寄生单元之间的距离为10～15mm之间。

优选的，所述第二天线分支的顶部开设有槽，该槽的长度为10mm，宽度为2mm。

优选的，所述寄生敏感单元与第二天线分支之间最小的距离为5mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在没有增加开关的情况下通过变更走线形式可以提高低频的带宽问题，充分利用超长寄生的天线产生双谐振的特殊性，通过地馈脚寄生走线耦合低频线路使之产生双谐振，实现提升低频带宽作用，降低了成本。

附图说明

图1为本实用新型天线结构示意图；

图2为现有技术的天线结构示意图。