[实用新型]一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置有效

专利信息
申请号: 202022957051.7 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN213916878U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 孙翠平;孙华珍 申请(专利权)人: 无锡傲胜光电科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/00
代理公司: 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 代理人: 王余钱
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 照明 模块 芯片 焊接 固定 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置,包括装置本体,装置本体的顶端开设有焊接孔,装置本体的外侧壁固定安装有旋钮,且旋钮共设置有四个,旋钮的一端固定连接有紧固螺栓,紧固螺栓与装置本体螺纹连接,且紧固螺栓的一端贯穿装置本体的侧壁,紧固螺栓的一端固定连接有限位块,限位块的一端固定连接有连接杆,连接杆的一端固定安装有吸盘,通过设置的固定板,能够将半导体芯片卡接在装置本体的内部,再通过设置的紧固螺栓、旋钮和吸盘,能够将半导体芯片进行卡紧固定,此时工作人员再通过设置的焊接孔,就能够对内部的半导体芯片进行焊接工作,该结构的设置,能够使工作人员的焊接工作更加轻松。

技术领域

本实用新型属于半导体芯片技术领域,具体涉及一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置。

背景技术

半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓,锗等半导体材料。二十世纪七十年代,英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。

目前,在我国市场上并没有出现一款用于半导体照明模块芯片焊接固定装置,然而在半导体芯片焊接时,如果没有固定装置,就会使得工作人员在焊接时较为困难,同时,焊接的过程中容易对芯片造成损害,使得成本浪费。对此我们提出一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置,包括装置本体,所述装置本体的顶端开设有焊接孔,所述装置本体的外侧壁固定安装有旋钮,且旋钮共设置有四个,所述旋钮的一端固定连接有紧固螺栓,所述紧固螺栓与装置本体螺纹连接,且紧固螺栓的一端贯穿装置本体的侧壁,并延伸至其内部,所述紧固螺栓的一端固定连接有限位块,所述限位块的一端固定连接有连接杆,所述连接杆的一端固定安装有吸盘,所述装置本体的底部开设有空腔,所述空腔的内部设置有固定板,所述固定板的底部固定安装有侧挡板,所述侧挡板共设置有四个,且对称安装在固定板的底部,所述固定板与侧挡板形成的凹槽内卡接有半导体芯片。

优选的,所述限位块、连接杆、吸盘和半导体芯片均设置在空腔内。

优选的,所述装置本体的内侧壁开设有限位槽,且限位槽的形状与限位块一致,且尺寸略大于限位块。

优选的,所述固定板的底部固定安装有海绵垫,且海绵垫设置在侧挡板的内侧。

优选的,所述固定板的顶端固定安装有固定套,所述固定套的内部设置有伸缩套和伸缩弹簧。

优选的,所述伸缩弹簧共设置有多个,且伸缩弹簧的一端与装置本体的内顶壁固定连接,且伸缩弹簧的另一端与固定板相连接。

优选的,所述吸盘共设置有四个,所述半导体芯片设置在四个吸盘的中央处,且吸盘与半导体芯片活动连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)、该用于半导体照明模块芯片焊接固定装置,通过设置的固定板,能够将半导体芯片卡接在装置本体的内部,再通过设置的紧固螺栓、旋钮和吸盘,能够将半导体芯片进行卡紧固定,此时工作人员再通过设置的焊接孔,就能够对内部的半导体芯片进行焊接工作,该结构的设置,能够使工作人员的焊接工作更加轻松,同时,能够降低半导体芯片发生损害的风险,避免了成本的浪费。

(2)、该用于半导体照明模块芯片焊接固定装置,通过设置的海绵垫,能够避免半导体芯片与固定板直接接触,防止机器在对半导体芯片焊接时产生的震动对半导体芯片造成磨损,通过设置的压缩弹簧、伸缩套和固定套,能够降低机器在对半导体芯片焊接时所产生的震动,进一步的提高了装置的安全性,降低半导体芯片发生损坏的几率,提高了装置的实用性。

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