[实用新型]一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置有效
| 申请号： | 202022957051.7 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN213916878U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 孙翠平;孙华珍 | 申请（专利权）人： | 无锡傲胜光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 | 代理人： | 王余钱 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 照明 模块 芯片 焊接 固定 装置 | ||
1.一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的顶端开设有焊接孔(2)，所述装置本体(1)的外侧壁固定安装有旋钮(3)，且旋钮(3)共设置有四个，所述旋钮(3)的一端固定连接有紧固螺栓(4)，所述紧固螺栓(4)与装置本体(1)螺纹连接，且紧固螺栓(4)的一端贯穿装置本体(1)的侧壁，并延伸至其内部，所述紧固螺栓(4)的一端固定连接有限位块(5)，所述限位块(5)的一端固定连接有连接杆(6)，所述连接杆(6)的一端固定安装有吸盘(7)，所述装置本体(1)的底部开设有空腔(8)，所述空腔(8)的内部设置有固定板(9)，所述固定板(9)的底部固定安装有侧挡板(10)，所述侧挡板(10)共设置有四个，且对称安装在固定板(9)的底部，所述固定板(9)与侧挡板(10)形成的凹槽内卡接有半导体芯片(11)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，其特征在于：所述限位块(5)、连接杆(6)、吸盘(7)和半导体芯片(11)均设置在空腔(8)内。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，其特征在于：所述装置本体(1)的内侧壁开设有限位槽(12)，且限位槽(12)的形状与限位块(5)一致，且尺寸略大于限位块(5)。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，其特征在于：所述固定板(9)的底部固定安装有海绵垫(13)，且海绵垫(13)设置在侧挡板(10)的内侧。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，其特征在于：所述固定板(9)的顶端固定安装有固定套(14)，所述固定套(14)的内部设置有伸缩套(15)和伸缩弹簧(16)。
6.根据权利要求5所述的一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，其特征在于：所述伸缩弹簧(16)共设置有多个，且伸缩弹簧(16)的一端与装置本体(1)的内顶壁固定连接，且伸缩弹簧(16)的另一端与固定板(9)相连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，其特征在于：所述吸盘(7)共设置有四个，所述半导体芯片(11)设置在四个吸盘(7)的中央处，且吸盘(7)与半导体芯片(11)活动连接。
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