[实用新型]一种物联网传感模块有效
申请号: | 202022941372.8 | 申请日: | 2020-12-11 |
公开(公告)号: | CN213586618U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 张波;蒋伟;王昭 | 申请(专利权)人: | 天津码上科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300100 天津市滨海新区经济技*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 联网 传感 模块 | ||
本实用新型公开了一种物联网传感模块,包括模块下壳、模块上壳、电路板、滑块、下插柱和上插柱,所述模块下壳内设有电路板,所述模块下壳内壁分布设有滑块,所述电路板外围开设有与滑块对应的滑槽,所述模块下壳内底部分布设有下插柱,所述模块上壳内顶部设有与下插柱对应的上插柱,所述电路板上分布开设有与下插柱和上插柱对应的柱孔。整体传感模块具有较高的使用稳定性,在保证良好的装配稳定性的同时,具有良好的减震和密封效果,大大提高模块组件使用的寿命,具有较高的实用性。
技术领域
本实用新型涉及传感模块技术领域,特别涉及一种物联网传感模块。
背景技术
随着社会的发展,物联网产业越来越发达;在物联网应用中有三项关键技术:传感器技术这也是计算机应用中的关键技术;到目前为止绝大部分计算机处理的都是数字信号;自从有计算机以来就需要传感器把模拟信号转换成数字信号计算机才能处理;RFID标签也是一种传感器技术,RFID技术是融合了无线射频技术和嵌入式技术为一体的综合技术,嵌入式系统技术是综合了计算机软硬件、传感器技术、集成电路技术、电子应用技术为一体的复杂技术。
传统RFID物联网传感模块在使用时,需要随货物进行远程移动,其遇到颠簸路面或搬运时产生的震动时,其内部电路板易因震动出现松动脱落现象,缺乏良好的减震和禁固部件,使得使用稳定性和寿命较低,需要人员频繁的维护修检,使用较为不便。为此,我们提出一种物联网传感模块。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种物联网传感模块,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种物联网传感模块,包括模块下壳、模块上壳、电路板、滑块、下插柱和上插柱,所述模块下壳内设有电路板,所述模块下壳内壁分布设有滑块,所述电路板外围开设有与滑块对应的滑槽,所述模块下壳内底部分布设有下插柱,所述模块上壳内顶部设有与下插柱对应的上插柱,所述电路板上分布开设有与下插柱和上插柱对应的柱孔。
进一步地,所述下插柱设有插块,所述上插柱内底部开设有与插块对应的插槽,所述下插柱和上插柱内分别开设有对应的螺栓孔,所述模块上壳通过螺栓杆与下插柱和上插柱的螺栓孔螺纹插设连接。
进一步地,所述下插柱顶部表面胶设有第一橡胶垫块,所述上插柱底部胶设有第二橡胶垫块。
进一步地,所述模块下壳与模块上壳盖合处垫设有密封圈。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1.通过滑槽与滑块和下插柱与上插柱的设置,人员可将物联网传感模块的模块下壳、模块上壳和电路板之间进行稳固的插接安装,可使模块下壳、模块上壳和电路板之间装配后进行稳定的限位,使用时,人员将电路板置于模块下壳内,并使电路板的滑槽与模块下壳的滑块进行卡合插接,实现对电路板的卡固,使模块下壳的下插柱对电路板的柱孔底部进行插设,再将模块上壳对模块下壳进行盖合,使模块上壳的上插柱对电路板的柱孔顶部进行插设,从而使下插柱的插块有效对上插柱的插槽进行插接固定,使得模块下壳、模块上壳和电路板之间实现稳定的盖设。
2.通过弹性的第一橡胶垫块和第二橡胶垫块使用,可大大降低下插柱和上插柱与电路板之间的缝隙,具有良好的密封效果,第一橡胶垫块和第二橡胶垫块使下插柱和上插柱与电路板的接触面具有良好的弹性,在面对高强度的颠簸或碰撞时,第一橡胶垫块和第二橡胶垫块使对电路板固定用的下插柱和上插柱,对电路板造成的损害大大降低,整体传感模块具有较高的使用稳定性,在保证良好的装配稳定性的同时,具有良好的减震和密封效果,大大提高模块组件使用的寿命,具有较高的实用性。
附图说明
图1为本实用新型一种物联网传感模块的模块下壳俯视结构示意图。
图2为本实用新型一种物联网传感模块的模块下壳结构示意图。
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