[实用新型]一种物联网传感模块有效

专利信息
申请号: 202022941372.8 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN213586618U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 张波;蒋伟;王昭 申请(专利权)人: 天津码上科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300100 天津市滨海新区经济技*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 联网 传感 模块
【权利要求书】:

1.一种物联网传感模块,包括模块下壳(1)、模块上壳(8)、电路板(2)、滑块(3)、下插柱(4)和上插柱(5),其特征在于,所述模块下壳(1)内设有电路板(2),所述模块下壳(1)内壁分布设有滑块(3),所述电路板(2)外围开设有与滑块(3)对应的滑槽(6),所述模块下壳(1)内底部分布设有下插柱(4),所述模块上壳(8)内顶部设有与下插柱(4)对应的上插柱(5),所述电路板(2)上分布开设有与下插柱(4)和上插柱(5)对应的柱孔(7)。

2.根据权利要求1所述的一种物联网传感模块,其特征在于:所述下插柱(4)设有插块(9),所述上插柱(5)内底部开设有与插块(9)对应的插槽(10),所述下插柱(4)和上插柱(5)内分别开设有对应的螺栓孔(13),所述模块上壳(8)通过螺栓杆(14)与下插柱(4)和上插柱(5)的螺栓孔(13)螺纹插设连接。

3.根据权利要求1所述的一种物联网传感模块,其特征在于:所述下插柱(4)顶部表面胶设有第一橡胶垫块(12),所述上插柱(5)底部胶设有第二橡胶垫块(11)。

4.根据权利要求1所述的一种物联网传感模块,其特征在于:所述模块下壳(1)与模块上壳(8)盖合处垫设有密封圈(15)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津码上科技有限公司,未经天津码上科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022941372.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top