[实用新型]一种物联网传感模块有效
申请号: | 202022941372.8 | 申请日: | 2020-12-11 |
公开(公告)号: | CN213586618U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 张波;蒋伟;王昭 | 申请(专利权)人: | 天津码上科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300100 天津市滨海新区经济技*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 联网 传感 模块 | ||
1.一种物联网传感模块,包括模块下壳(1)、模块上壳(8)、电路板(2)、滑块(3)、下插柱(4)和上插柱(5),其特征在于,所述模块下壳(1)内设有电路板(2),所述模块下壳(1)内壁分布设有滑块(3),所述电路板(2)外围开设有与滑块(3)对应的滑槽(6),所述模块下壳(1)内底部分布设有下插柱(4),所述模块上壳(8)内顶部设有与下插柱(4)对应的上插柱(5),所述电路板(2)上分布开设有与下插柱(4)和上插柱(5)对应的柱孔(7)。
2.根据权利要求1所述的一种物联网传感模块,其特征在于:所述下插柱(4)设有插块(9),所述上插柱(5)内底部开设有与插块(9)对应的插槽(10),所述下插柱(4)和上插柱(5)内分别开设有对应的螺栓孔(13),所述模块上壳(8)通过螺栓杆(14)与下插柱(4)和上插柱(5)的螺栓孔(13)螺纹插设连接。
3.根据权利要求1所述的一种物联网传感模块,其特征在于:所述下插柱(4)顶部表面胶设有第一橡胶垫块(12),所述上插柱(5)底部胶设有第二橡胶垫块(11)。
4.根据权利要求1所述的一种物联网传感模块,其特征在于:所述模块下壳(1)与模块上壳(8)盖合处垫设有密封圈(15)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津码上科技有限公司,未经天津码上科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022941372.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。