[实用新型]压力控制系统与反应炉有效
| 申请号: | 202022940301.6 | 申请日: | 2020-12-10 |
| 公开(公告)号: | CN214012956U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
| 发明(设计)人: | 张勇;罗伟斌;欧阳泉;罗之华 | 申请(专利权)人: | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/67 |
| 代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谢岳鹏 |
| 地址: | 518118 广东省深圳市坪山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 压力 控制系统 反应炉 | ||
1.压力控制系统,其特征在于,包括:
反应室,具有第一开口;
冷却装置,与所述第一开口连通,用于对从所述第一开口流出的气体进行冷却,所述冷却装置具有供冷却后的气体流出的第二开口与第三开口;
抽气装置,与所述第二开口连通,用于调节所述反应室内的气压;
第一控制阀,连接于所述第二开口,用于控制所述第二开口的开闭;
第二控制阀,连接于所述第三开口,用于控制所述第三开口的开闭。
2.根据权利要求1所述的压力控制系统,其特征在于,所述压力控制系统还包括:
排气管;
第一连接管,两端分别与所述抽气装置以及所述排气管连通;
第二连接管,两端分别与所述第二控制阀以及所述排气管连通。
3.根据权利要求2所述的压力控制系统,其特征在于,所述压力控制系统还包括第三连接管,所述第三连接管的两端分别与所述第一控制阀以及所述抽气装置连通。
4.根据权利要求1所述的压力控制系统,其特征在于,所述冷却装置还具有第四开口,所述压力控制系统还包括压力检测装置,所述压力检测装置连接于所述第四开口。
5.根据权利要求4所述的压力控制系统,其特征在于,所述第二开口与所述第三开口位于所述冷却装置的相对两侧,所述第四开口位于所述第二开口与所述第三开口之间。
6.根据权利要求4所述的压力控制系统,其特征在于,所述抽气装置包括定速真空泵与变频器,所述变频器与所述定速真空泵电连接,能够基于所述压力检测装置检测获得的压力值调节所述定速真空泵的转速。
7.根据权利要求1所述的压力控制系统,其特征在于,所述冷却装置包括:
第一壳体,具有第一腔体、冷却介质入口与冷却介质出口,所述冷却介质入口与所述冷却介质出口均与所述第一腔体连通;
第二壳体,与所述第一壳体连接,具有与所述第一开口连通的第二腔体;
第三壳体,与所述第一壳体连接,具有与所述抽气装置连通的第三腔体;
过气管,穿设在所述第一腔体内,两端分别与所述第二腔体以及所述第三腔体连通。
8.根据权利要求7所述的压力控制系统,其特征在于,包括多个平行设置的所述过气管。
9.根据权利要求1所述的压力控制系统,其特征在于,还包括截止阀,所述截止阀连接于所述冷却装置与所述抽气装置之间,用于控制所述冷却装置与所述抽气装置的通断。
10.反应炉,其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的压力控制系统。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





