[实用新型]一种新型带立体镀金插头的印制电路板有效
| 申请号: | 202022935973.8 | 申请日: | 2020-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN213602885U | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
| 发明(设计)人: | 赵勇 | 申请(专利权)人: | 重庆航凌电路板有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H01R12/71 |
| 代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 谢静 |
| 地址: | 402160 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 立体 镀金 插头 印制 电路板 | ||
本实用新型公开了一种新型带立体镀金插头的印制电路板,包括印制电路板本体,在印制电路板本体一侧表面设置有若干长条形结构的且沿印制电路板横向布置的镀金插头,且使得镀金插头一端延伸至印制电路板本体一侧表面外部;还包括整体呈长条形结构设计的固定条,所述固定条沿印制电路板本体纵向布置,且使得固定条一侧表面相贴支撑在在印制电路板本体上的与所述镀金插头外端对应的一端端面上;并且所述固定条上各自对应镀金插头外端设置有限位固定孔,所述镀金插头外端从所述限位固定孔穿出并形成插接段;且固定条两端各自通过连接结构与印制电路板连接固定在一起。本实用新型具有结构紧凑,能够更好避免反复拆装后镀金插头脱落的优点。
技术领域
本实用新型属于电路板加工技术领域,具体涉及一种新型带立体镀金插头的印制电路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)软硬结合板与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
电路板在安装时,特别是需要能够实现快速组装以及快速拆卸更换的两个电路板之间通常会采用镀金插头组装连接在一起。现有技术中,中国专利(CN201820560377.6)公开了一种带立体镀金插头的印制电路板。该专利结构中,镀金插头通常是相贴连接在电路板一侧表面的,在对两个电路板进行拆装时,原则上镀金插只受到轴向力(沿镀金插头长度方向的力为轴向力)的作用,但是实际操作时,镀金插头还会受到径向力(沿镀金插头厚度方向的力为径向力)作用。这就使得反复拆装后,镀金插头与电路板之间的连接会出现松动,接触不良甚至是脱落的风险。
因此,怎样才能够提供一种结构简单,结构紧凑,能够更好避免反复拆装后镀金插头脱落的新型带立体镀金插头的印制电路板,成为本领域技术人员有待解决的技术问题。
实用新型内容
针对上述现有技术的不足,本实用新型所要解决的技术问题是:怎样提供一种结构简单,结构紧凑,能够更好避免反复拆装后镀金插头脱落的新型带立体镀金插头的印制电路板。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了如下的技术方案:
一种新型带立体镀金插头的印制电路板,包括印制电路板本体,在所述印制电路板本体一侧表面设置有若干长条形结构的且沿印制电路板横向布置的镀金插头,且使得所述镀金插头一端延伸至印制电路板本体一侧表面外部;其特点在于,还包括整体呈长条形结构设计的固定条,所述固定条沿印制电路板本体纵向布置,且使得固定条一侧表面相贴支撑在在印制电路板本体上的与所述镀金插头外端对应的一端端面上;并且所述固定条上各自对应镀金插头外端设置有限位固定孔,所述镀金插头外端从所述限位固定孔穿出并形成插接段;且所述固定条两端各自通过连接结构与印制电路板连接固定在一起。
这样,上述的新型带立体镀金插头的印制电路板在拆装时,设置的固定条能够对镀金插头进行约束,使得其能够更好地承受径向力,并且在一定程度上承受轴向力,使其更好地避免反复拆装造成的破坏。具有结构简单,结构紧凑,能够更好避免反复拆装后镀金插头脱落的优点。
作为优化,在印制电路板本体一侧表面设置有若干长条形结构的安装槽,所述镀金插头的一侧表面对应的安置在所述安装槽内。
这样,通过在印制电路板上设置安装槽,将镀金插头安置在安装槽内,也能够更好地避免反复拆装造成的破坏甚至脱落问题。
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