[实用新型]一种新型带立体镀金插头的印制电路板有效

专利信息
申请号: 202022935973.8 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN213602885U 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 赵勇 申请(专利权)人: 重庆航凌电路板有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01R12/71
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 谢静
地址: 402160 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 立体 镀金 插头 印制 电路板
【权利要求书】:

1.一种新型带立体镀金插头的印制电路板,包括印制电路板本体,在所述印制电路板本体一侧表面设置有若干长条形结构的且沿印制电路板横向布置的镀金插头,且使得所述镀金插头一端延伸至印制电路板本体一侧表面外部;其特征在于,还包括整体呈长条形结构设计的固定条,所述固定条沿印制电路板本体纵向布置,且使得固定条一侧表面相贴支撑在印制电路板本体上的与所述镀金插头外端对应的一端端面上;并且所述固定条上各自对应镀金插头外端设置有限位固定孔,所述镀金插头外端从所述限位固定孔穿出并形成插接段;且所述固定条两端各自通过连接结构与印制电路板连接固定在一起。

2.如权利要求1所述的一种新型带立体镀金插头的印制电路板,其特征在于:在印制电路板本体一侧表面设置有若干长条形结构的安装槽,所述镀金插头的一侧表面对应的安置在所述安装槽内。

3.如权利要求1所述的一种新型带立体镀金插头的印制电路板,其特征在于:所述连接结构包括固定条一端内侧表面上的且位于印制电路板本体两外表面外侧的局部位置各自向外凸出形成的第一固定凸块和第二固定凸块;所述第一固定凸块和第二固定凸块各自相贴在印制电路板本体的两个表面上,并且第一固定凸块、第二固定凸块和印制电路板本体之间通过螺栓构件连接在一起。

4.如权利要求3所述的一种新型带立体镀金插头的印制电路板,其特征在于:在第一固定凸块和第二固定凸块上各自设有第一螺纹孔和第二螺纹孔,印制电路板上设有连接孔且连接孔两端各自与第一螺纹孔和第二螺纹孔衔接,在第一螺纹孔内设有连接螺钉,连接螺钉前端穿过连接孔并螺纹连接在第二连接孔上。

5.如权利要求3所述的一种新型带立体镀金插头的印制电路板,其特征在于:固定条一端侧面局部朝向背离镀金插头外表面方向凸出设置并形成连接凸块,且连接凸块延伸至印制电路板本体端面外侧,并且连接凸块内侧面远端边缘位置整体朝向外延伸形成所述第二固定凸块。

6.如权利要求1所述的一种新型带立体镀金插头的印制电路板,其特征在于:所述插接段内端两侧各自向外凸出形成抵接支撑在限位固定孔外端的限位凸起。

7.如权利要求1所述的一种新型带立体镀金插头的印制电路板,其特征在于:所述插接段从内到外依次电镀有铜层、镍层和金层。

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