[实用新型]一种化学镀槽有效

专利信息
申请号: 202022935763.9 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN214168127U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 丁将 申请(专利权)人: 上海聚晶电子设备有限公司
主分类号: C23C18/16 分类号: C23C18/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201700 上海市青*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 化学
【说明书】:

本申请公开了一种化学镀槽,涉及电镀设备领域,其包括镀槽,还包括设置在镀槽底部的补液管和设置在镀槽周侧的收集槽,补液管与镀槽内部连通,收集槽内设置有将收集槽内的溶液送回溶液源的回流管。针对现有的化学镀槽中溶液流动性较差、化学镀层均匀程度不够好的问题,本申请具有提高化学镀槽内溶液的流动性、提高化学镀层均匀性的效果。

技术领域

本申请涉及电镀设备领域,尤其是涉及一种化学镀槽。

背景技术

化学镀是一种在无电流通过的情况下,金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子)的镀件上还原成金属,从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程,也称自催化镀或无电镀。

相关技术中,需要使用化学镀槽作为化学镀过程的反应容器,化学镀槽内盛放化学溶液,化学镀时,将镀件没入化学溶液中。由于镀件各个位置与化学溶液的接触情况有差异,化学反应存在差异,镀件表面的金属沉积层(后文统称为镀层)的均匀程度不易保证。

针对上述中的相关技术,发明人认为存在有需要改善化学镀方式下镀件上的镀层均匀性的问题。

实用新型内容

为了改善化学镀方式下镀件表面镀层的均匀性,本申请提供了一种化学镀槽,具有提高化学镀槽中化学溶液流动性进而改善提高镀层均匀性的优点。

本申请提供的一种化学镀槽采用如下的技术方案:

一种化学镀槽,包括镀槽,还包括设置在所述镀槽底部的补液管和设置在所述镀槽周侧的收集槽,所述补液管与所述镀槽内部连通,所述收集槽内设置有将收集槽内的溶液送回溶液源的回流管。

通过采用上述技术方案,溶液自补液管不断充入镀槽内,充入的溶液带动镀槽内的溶液流动,进而优化镀件表面镀层的均匀性;镀槽周侧的收集槽收集镀槽中溢出的溶液,方便对溶液进行回收利用。溶液的流动性的增强可以使镀件各部位与溶液的接触更为均匀、充分,镀件各部位的镀层生成情况较为一致,优化镀件表面镀层的均匀性;将补液管设置在镀槽的底部,保障镀槽底部的溶液也能被带动流动,镀槽内的溶液更容易被全面带动,优化设计以优化镀槽的溶液的流动性;溢出镀槽的溶液落入镀槽外的收集槽中,减少溶液浪费和预防污染车间环境,收集槽内的溶液可通过回流管回流到溶液源中,进而实现溶液的循环使用。

优选的,所述镀槽槽体内部设置有倒立设置的锥形槽底,所述补液管位于所述锥形槽底的中心位置;

所述补液管包括空心柱状的喷管和固定在所述喷管上的挡头,所述挡头位于所述喷管靠近所述镀槽内部的一端并悬于所述喷管上方。

通过采用上述技术方案,补液管喷出的液流向补液管四周喷射,并在锥形槽底的引导下形成向上的液流,补液管更均匀的带动镀槽中的溶液,进一步改善镀槽内溶液与镀件接触的均匀性,优化镀件表面镀层的均匀性。挡头挡在喷管的上方,自喷管喷射出的溶液在挡头的阻挡下变成向挡头周侧喷出的液流,且液流沿锥形的槽底形成影响范围更大的斜向上的液流,位于锥形槽底中心的补液管充入镀槽内的液流能够更加有效、更均匀的影响镀槽内各个区域的溶液以加快镀槽内溶液的流动性并提高化学镀过程的均匀性。

优选的,所述镀槽为长方体状的槽体,所述锥形槽底为两块相同规格三角板和两块相同规格的梯形板围成的锥形凹底,所述三角板和所述梯形板均固定在所述镀槽的内壁上。

通过采用上述技术方案,槽底易于加工制造,对溶液的引导效果较佳。相较于圆锥底,板体更容易制造,且板体组成的锥形槽底能够更好的配合长方体状的镀槽;板体组成的锥形槽底部,引导溶液的斜面均为平面,对液流的引导效果更佳。

优选的,所述补液管固定在两个所述梯形板之间,所述喷管靠近所述挡头一端的端面不高于两个所述梯形板的上板面交线,所述挡头位于所述梯形板上方。

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