[实用新型]声表面波滤波芯片封装结构

说明书

本实用新型提供一种声表面波滤波芯片封装结构，其包括声表面波滤波芯片，声表面波滤波芯片包括相对的功能面和非功能面，功能面形成有功能区和设于功能区周侧的焊盘，封装结构还包括封盖层、金属层和焊球，封盖层覆于功能面，与功能区之间形成密闭空腔，并于焊盘之上形成有暴露焊盘的贯通孔；金属层填充于贯通孔内，其上表面形成有一个向内凹陷的限位凹槽，金属层与限位凹槽为一体电镀成型结构；焊球设于金属层上表面，且其底部形成有与限位凹槽匹配的凸起部。通过电镀工艺直接形成的限位凹槽对焊球的植入起到定位与限制的作用，提高了焊球植入工序的良率，且通过电镀工艺来形成限位凹槽，工艺方法简单便捷。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体地涉及一种声表面波滤波芯片封装结构。

背景技术

声表面波滤波器是移动通讯终端产品的重要部件，因声表面波滤波器产品性能和设计功能需求，需要于声表面波滤波芯片功能区上方覆盖盖板形成空腔结构，盖板上通过设置填充金属层的贯通孔，将焊球与芯片焊盘电性连接。

然而，现有技术中，贯通孔内的金属层上表面为一平面，在其上植球时，不利于焊球成型及其性能的稳定。且现有技术中，在金属层上形成凹槽通常是为了加强其与焊球之间的连接，需要通过额外的刻蚀或激光等工艺形成复杂孔槽结构，工艺复杂繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种声表面波滤波芯片封装结构。

本实用新型提供一种声表面波滤波芯片封装结构，其包括声表面波滤波芯片，所述声表面波滤波芯片包括相对的功能面和非功能面，所述功能面形成有功能区和设于所述功能区周侧的焊盘，所述封装结构还包括封盖层、金属层和焊球，所述封盖层覆于所述功能面，与所述功能区之间形成密闭空腔，并于所述焊盘之上形成有暴露所述焊盘的贯通孔；

所述金属层填充于所述贯通孔内，其上表面形成有一个向内凹陷的限位凹槽，所述金属层与所述限位凹槽为一体电镀成型结构；

所述焊球设于所述金属层上表面，且其底部形成有与所述限位凹槽匹配的凸起部。

作为本实用新型的进一步改进，所述限位凹槽的深度为所述焊球直径的5％～20％。

作为本实用新型的进一步改进，所述限位凹槽横截面呈圆形，其于所述金属层上表面处的横截面直径为所述焊球直径的45％～65％，沿所述限位凹槽内凹方向其横截面直径逐渐减小。

作为本实用新型的进一步改进，所述限位凹槽与所述贯通孔同轴设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述封盖层为高聚物膜，所述金属层和所述贯通孔之间还形成一种子层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型于声表面波滤波芯片上覆盖封盖层，并在封盖层的贯通孔内通过电镀工艺直接制作上表面形成有限位凹槽的金属层，限位凹槽对焊球的植入起到定位与限制的作用，提高了焊球植入工序的良率，且通过电镀工艺来形成限位凹槽，工艺方法简单便捷。

附图说明

图1是本实用新型一实施方式中的声表面波滤波芯片封装结构制造方法流程示意图。

图2至图6是本实用新型一实施方式中的声表面波滤波芯片封装结构制造方法各步骤示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施方式及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。