[实用新型]声表面波滤波芯片封装结构

权利要求书

1.一种声表面波滤波芯片封装结构，其包括声表面波滤波芯片，所述声表面波滤波芯片包括相对的功能面和非功能面，所述功能面形成有功能区和设于所述功能区周侧的焊盘，其特征在于，

所述封装结构还包括封盖层、金属层和焊球，所述封盖层覆于所述功能面，与所述功能区之间形成密闭空腔，并于所述焊盘之上形成有暴露所述焊盘的贯通孔；

所述金属层填充于所述贯通孔内，其上表面形成有一个向内凹陷的限位凹槽，所述金属层与所述限位凹槽为一体电镀成型结构；

所述焊球设于所述金属层上表面，且其底部形成有与所述限位凹槽匹配的凸起部。

2.根据权利要求1所述的声表面波滤波芯片封装结构，其特征在于，所述限位凹槽的深度为所述焊球直径的5％～20％。

3.根据权利要求2所述的声表面波滤波芯片封装结构，其特征在于，所述限位凹槽横截面呈圆形，其于所述金属层上表面处的横截面直径为所述焊球直径的45％～65％，沿所述限位凹槽内凹方向其横截面直径逐渐减小。

4.根据权利要求1至3任一项所述的声表面波滤波芯片封装结构，其特征在于，所述限位凹槽与所述贯通孔同轴设置。

5.根据权利要求1所述的声表面波滤波芯片封装结构，其特征在于，所述封盖层为高聚物膜，所述金属层和所述贯通孔之间设有一种子层。