[实用新型]一种空间合成功率放大器及其散热装置

说明书

本实用新型涉及一种空间合成功率放大器及其散热装置，属于散热设备技术领域。散热设备包括均温板；均温板包括相互连接的第一面板和第二面板；第一面板为吸热部；第二面板为散热部；第一面板和第二面板均为空心结构，第一面板的空心结构与第二面板的空心结构连通，共同形成一个完整空腔；空腔内设有液态工质；位于第一面板与第二面板之间的空腔侧壁上附有毛细结构，且该毛细结构沿第一面板与第二面板的布置方向贯通整个空腔。本实用新型采用的散热系统可以有效增加内部单元合成结构的轴向导热性能，减小发热区域热量集中，降低高温导致的性能下降及过热烧毁风险。

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术领域，具体地说，涉及一种空间合成功率放大器及其散热装置。

背景技术

随着高功率微波器件在雷达技术和无线通信技术中的应用变得越来越广泛，对微波固态高功率放大器的输出功率和功率附加效率的要求也变得越来越高。

空间合成技术是一种将传统的基于平面电路的设计技术升级为利用三维电磁场进行设计的立体化解决方案。相较于平面合成技术，更具有体积小、合成效率高、输出功率大等优势。但是另一方面也由于这种空间结构相对紧凑，芯片单元共同构成空间分布结构后，各芯片单元与整体结构热沉并不直接相连，使得散热问题成了高功率空间合成功放设计的一个难点。

目前空间合成结构散热系统通常采用铝质或者铜质结构卡钳，将其固定在大面积散热基板上，再通过强制风冷或者水冷形式将热量带走。但铝的导热系数只有200W/m·K左右，即使采用导热系数更高的铜，其导热系数也只有400W/m·K，并不能很好地满足高热流密度芯片散热的需求。而且采用纯金属材质的卡钳结构容易导致系统重量过大，限制了其应用范围。另一方面，无论散热基板是采用强制风冷还是采用水冷形式，由于空间合成结构本身很紧凑，其卡钳安装面与散热基板之间存在较大的面积差，导致两者间存在很大的扩散热阻，这也使得功放芯片到散热环境间的总热阻非常大，限制了空间合成功率放大器的最大性能发挥。

实用新型内容

1、要解决的问题

针对现有技术中的设备散热性能有限，且结构偏重的问题，本实用新型设计了一套空间功放均温板散热结构，以降低空间合成结构与散热环境间的传导热阻，减少系统重量，同时不需要过于复杂的辅助散热结构设备，有利于扩大其应用范围。

2、技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种空间合成功率放大器的散热装置，包括均温板；所述均温板包括相互连接的第一面板和第二面板；所述第一面板为吸热部；所述第二面板为散热部；所述第一面板和第二面板均为空心结构，第一面板的空心结构与第二面板的空心结构连通，共同形成一个完整空腔；所述空腔内设有液态工质；位于第一面板与第二面板之间的空腔侧壁上附有毛细结构，且该毛细结构沿第一面板与第二面板的布置方向贯通整个空腔。

优选地，所述第一面板与第二面板一体成型，其间空腔为密闭结构；所述第一面板为弧形板，第一面板的内凹方向朝向第二面板；所述第二面板为直板；所述第一面板与第二面板的连接处为弧形过渡。

优选地，所述均温板共有两块；两块均温板上的第一面板相互靠近且两两相对，在两块第一面板之间共同围成容纳空间，用于放置空间合成功率放大器。

优选地，所述第二面板分别位于对应第一面板的下端；相对拼合的两块第一面板之间还设有安装基座；所述安装基座的上表面与第一面板共同拼合成封闭几何体，安装基座的下部位于两块第二面板之间。

优选地，所述第二面板安装在散热基板上；所述散热基板上设有容纳第二面板的凹槽；所述安装基座与散热基板相贴合。

优选地，所述毛细结构为开设在空腔侧壁上的槽结构。

优选地，所述毛细结构为附设在空腔侧壁上的丝网结构。