[实用新型]一种空间合成功率放大器及其散热装置

权利要求书

1.一种空间合成功率放大器的散热装置，其特征在于：

装置包括均温板(1)；

所述均温板(1)包括相互连接的第一面板(11)和第二面板(12)；

所述第一面板(11)为吸热部；所述第二面板(12)为散热部；

所述第一面板(11)和第二面板(12)均为空心结构，第一面板(11)的空心结构与第二面板(12)的空心结构连通，共同形成一个完整空腔(13)；所述空腔(13)内设有液态工质；

位于第一面板(11)与第二面板(12)之间的空腔(13)侧壁上附有毛细结构(14)，且该毛细结构(14)沿第一面板(11)与第二面板(12)的布置方向贯通整个空腔(13)。

2.根据权利要求1所述的空间合成功率放大器的散热装置，其特征在于：

所述第一面板(11)与第二面板(12)一体成型，其间空腔(13)为密闭结构；

所述第一面板(11)为弧形板，第一面板(11)的内凹方向朝向第二面板(12)；

所述第二面板(12)为直板；

所述第一面板(11)与第二面板(12)的连接处为弧形过渡。

3.根据权利要求2所述的空间合成功率放大器的散热装置，其特征在于：

所述均温板(1)共有两块；

两块均温板(1)上的第一面板(11)相互靠近且两两相对，在两块第一面板(11)之间共同围成容纳空间，用于放置空间合成功率放大器。

4.根据权利要求3所述的空间合成功率放大器的散热装置，其特征在于：

所述第二面板(12)分别位于对应第一面板(11)的下端；

相对拼合的两块第一面板(11)之间还设有安装基座(2)；所述安装基座(2)的上表面与第一面板(11)共同拼合成封闭几何体，安装基座(2)的下部位于两块第二面板(12)之间。

5.根据权利要求4所述的空间合成功率放大器的散热装置，其特征在于：

所述第二面板(12)安装在散热基板(3)上；所述散热基板(3)上设有容纳第二面板(12)的凹槽(31)；

所述安装基座(2)与散热基板(3)相贴合。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的空间合成功率放大器的散热装置，其特征在于：

所述毛细结构(14)为开设在空腔(13)侧壁上的槽结构。

7.根据权利要求1-5中任意一项所述的空间合成功率放大器的散热装置，其特征在于：

所述毛细结构(14)为附设在空腔(13)侧壁上的丝网结构。

8.根据权利要求1-5中任意一项所述的空间合成功率放大器的散热装置，其特征在于：

所述液态工质为水或丙酮。

9.一种适用于权利要求1-8所述散热装置的空间合成功率放大器，其特征在于：

所述空间合成功率放大器包括具有内腔(41)的主体结构(4)；所述主体结构(4)包括分别位于相对两端的输入口(42)和输出口(43)；

所述主体结构(4)包括功分段、合成段、位于功分段与合成段之间的功放段；

所述内腔(41)中设有位于功放段的芯片安装结构(5)。

10.根据权利要求9所述的一种空间合成功率放大器，其特征在于：

所述空间合成功率放大器的主体结构(4)为圆筒形；所述芯片安装结构(5)与主体结构(4)共轴。