[实用新型]一种半导体设备用冷却盘装置有效

专利信息
申请号: 202022919334.2 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN213814445U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 冯嘉荔 申请(专利权)人: 冯嘉荔
主分类号: G05G5/02 分类号: G05G5/02;F25B21/02
代理公司: 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 代理人: 吴圳添
地址: 511300 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 备用 冷却 装置
【说明书】:

本实用新型为一种半导体设备用冷却盘装置,包括底座,所述底座包括保护壳以及顶盖,所述保护壳包括连接板以及冷却管道,所述冷却管道为螺旋形,所述连接板设有冷却孔,所述冷却管道的一端设有连接件,所述连接件设有连接孔,所述连接孔的两侧设有螺纹孔,所述冷却管道的外壁上设有隔热层,通过连接件连接冷却设备,通过连接件防止冷气泄漏出去,使冷气传输到冷却管道上,通过冷却孔将冷却管道的冷气充分传输到保护壳内部,通过螺旋形的冷却管道对保护壳内部进行充分传输冷气,保证对物料的冷却充分,通过保护壳进行保温,通过顶盖进行封住保护壳,使冷气在保护壳内部充分冷却物料,结构简单,方便工作人员安装。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备技术领域,具体为一种半导体设备用冷却盘装置。

背景技术

众所周知,在半导体设备中,冷却盘对烘烤过后晶元的冷却步骤是必不可少的,冷却盘的冷却精度与稳定性就成为了半导体设备中的一道关键指标,目前主流的冷却盘安装与加工精度都不够,会严重影响冷却盘的冷却制冷效果。

如对比公开专利“CN201721114868.X”名为“一种新型的导流冷却盘组”,包括结构相同的第一冷却盘、第二冷却盘、第三冷却盘和第四冷却盘,第一冷却盘与第二冷却盘相对称设置,第三冷却盘与第四冷却盘相对称设置,第一冷却盘与第三冷却盘相对称设置,第一冷却盘、第二冷却盘、第三冷却盘和第四冷却盘组成正方形冷却盘组,该冷却盘组结构较为复杂,不方便工作人员组装,现需一种结构稳定,安装简单的冷却盘结构。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种结构稳定,安装简单的半导体设备用冷却盘装置。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体设备用冷却盘装置,包括底座,所述底座包括保护壳以及顶盖,所述保护壳安装在所述底座的顶端,所述顶盖安装在所述保护壳的顶端,所述顶盖螺纹连接所述保护壳,所述保护壳包括连接板以及冷却管道,所述连接板以及冷却管道均安装在所述保护壳的内部,所述冷却管道安装在所述连接板的底端,所述冷却管道为螺旋形,且所述冷却管道延伸至所述保护壳的外侧,所述连接板设有冷却孔,所述冷却孔连通所述冷却管道,所述冷却孔设有多个,所述冷却管道的一端设有连接件,且所述连接件位于所述保护壳的外侧,所述连接件设有连接孔,所述连接孔贯穿所述连接件,所述连接孔的两侧设有螺纹孔,所述冷却管道螺纹连接所述螺纹孔,所述冷却管道的外壁上设有隔热层,所述隔热层包裹所述冷却管道。

为了方便将冷却空气排出,本实用新型改进有,所述顶盖的顶端设有出气口,所述出气口连通所述顶盖,所述出气口的顶端设有气盖,所述气盖螺纹连接所述出气口。

为了防止水渗入内部,影响装置的正常运行,本实用新型改进有,所述连接件的两端设有阻水层。

为了方便工作人员安装固定该装置,本实用新型改进有,所述底座上设有安装孔,所述安装孔上设有螺纹销,所述螺纹销螺纹连接所述安装孔,所述螺纹销设有螺帽,所述螺帽安装在所述螺纹销的一端。

为了方便工作人员紧固该装置,本实用新型改进有,所述螺帽的形状为六边形。

为了方便工作人员拆卸,本实用新型改进有,所述螺帽的顶端设有十字凹槽。

为了防止装卸过程中工作人员使用工具出现打滑等现象,本实用新型改进有,所述十字凹槽上设有防滑齿。

为了更好的进行冷却,降低该装置的功耗,本实用新型改进有,所述保护壳的内层设有保温层。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了一种半导体设备用冷却盘装置,具备以下有益效果:

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