[实用新型]一种半导体设备用冷却盘装置

权利要求书

1.一种半导体设备用冷却盘装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)包括保护壳(2)以及顶盖(4)，所述保护壳(2)安装在所述底座(1)的顶端，所述顶盖(4)安装在所述保护壳(2)的顶端，所述顶盖(4)螺纹连接所述保护壳(2)，所述保护壳(2)包括连接板(3)以及冷却管道(7)，所述连接板(3)以及冷却管道(7)均安装在所述保护壳(2)的内部，所述冷却管道(7)安装在所述连接板(3)的底端，所述冷却管道(7)为螺旋形，且所述冷却管道(7)延伸至所述保护壳(2)的外侧，所述连接板(3)设有冷却孔(8)，所述冷却孔(8)连通所述冷却管道(7)，所述冷却孔(8)设有多个，所述冷却管道(7)的一端设有连接件(12)，且所述连接件(12)位于所述保护壳(2)的外侧，所述连接件(12)设有连接孔(13)，所述连接孔(13)贯穿所述连接件(12)，所述连接孔(13)的两侧设有螺纹孔(15)，所述冷却管道(7)螺纹连接所述螺纹孔(15)，所述冷却管道(7)的外壁上设有隔热层(11)，所述隔热层(11)包裹所述冷却管道(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用冷却盘装置，其特征在于，所述顶盖(4)的顶端设有出气口(5)，所述出气口(5)连通所述顶盖(4)，所述出气口(5)的顶端设有气盖(6)，所述气盖(6)螺纹连接所述出气口(5)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备用冷却盘装置，其特征在于，所述连接件(12)的两端设有阻水层(14)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备用冷却盘装置，其特征在于，所述底座(1)上设有安装孔，所述安装孔上设有螺纹销(9)，所述螺纹销(9)螺纹连接所述安装孔，所述螺纹销(9)设有螺帽(10)，所述螺帽(10)安装在所述螺纹销(9)的一端。

5.根据权利要求4所述的一种半导体设备用冷却盘装置，其特征在于，所述螺帽(10)的形状为六边形。

6.根据权利要求5所述的一种半导体设备用冷却盘装置，其特征在于，所述螺帽(10)的顶端设有十字凹槽。

7.根据权利要求6所述的一种半导体设备用冷却盘装置，其特征在于，所述十字凹槽上设有防滑齿。

8.根据权利要求1所述的一种半导体设备用冷却盘装置，其特征在于，所述保护壳(2)的内层设有保温层。