[实用新型]半导体静电放电保护装置有效

专利信息
申请号: 202022919297.5 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN214043656U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 何淑英 申请(专利权)人: 何淑英
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L23/00;H01L23/34
代理公司: 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 代理人: 邱冬新
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 静电 放电 保护装置
【说明书】:

本实用新型为半导体静电放电保护装置,包括底座、半导体本体和壳体,所述底座上设置有安装槽,所述安装槽一侧设置有第一减震装置,所述第一减震装置包括限位柱、挡板、和第一弹簧,所述底座上设置有滑道,所述限位柱一端与所述滑道连接,所述壳体上设置有卡槽,所述卡扣与所述卡槽相匹配,该半导体静电放电保护装置,第一减震装置和第二减震保护装置可以实现对半导体器件的水平方向减震保护,同时通过温度传感器与壳体上的制冷片连接,实现对半导体器件的降温保护,在壳体上设置有静定防护网填充层,放置半导体受到静电影响。

技术领域

本实用新型涉及半导体保护装置技术领域,具体为半导体静电放电保护装置。

背景技术

众所周知,现有的半导体保护装置是一种用于半导体保护器件的辅助装置,其在半导体保护装置领域中得到了广泛的应用。

例如公开号为“CN2739799”专利名称为:“一种微型表面贴装的过流、过压一体保护半导体器件”的专利,专利公开了“一种涉及防雷系统中的微型的、表面贴装的过流、过压一体保护的半导体保护器件,尤指一种同时具有过流、过压功能的表面贴装的带有散热片的具有报警功能的一种微型表面贴装的过流、过压一体保护半导体器件。该装置有半导体芯片及引线框架等组成,在微型的带有散热片十线的表面贴装的封装内,安装有一半导体保护芯片,在半导体保护芯片的正面设有左右对称的两个过流、过压保护单元,在半导体保护芯片的背面设有一接地端口,该半导体保护芯片通过金属引线与引线框架相连接。本实用新型的优点:该器件具有精确导通、无限重复和快速响应的优越性能,具有失效状态的检测功能,简化了保护单元的电路,提高了可靠性,降低了成本”。

现有的一种微型表面贴装的过流、过压一体保护半导体器件在使用中发现,其装置没有静电保护,半导体容易受到静电影响,同时装置没有减震保护装置,半导体容易受到损坏,导致其使用局限性较高。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种减震效果良好的半导体静电放电保护装置。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:半导体静电放电保护装置,包括底座、半导体本体和壳体,所述底座上设置有安装槽,所述安装槽一侧设置有第一减震装置,所述第一减震装置包括限位柱、挡板、和第一弹簧,所述底座上设置有滑道,所述限位柱一端与所述滑道连接,所述限位柱另一端与所述挡板连接,所述挡板与所述限位柱之间设置有所述第一弹簧,所述安装槽内设置有引脚孔,所述引脚孔内设置有第二弹簧,所述半导体本体固定在所述安装槽内,所述安装槽另一侧设置有第二减震装置,所述半导体本体设置在所述第一减震装置和第二减装置之间,所述挡板上固定有温度传感器,所述底座两侧设置有卡扣,所述壳体上设置有卡槽,所述卡扣与所述卡槽相匹配。

为了方便对半导体本体进行降温,本实用新型改进有,所述壳体内设置有制冷片,所述制冷片与所述温度传感器连接。

为了方便生产制造,同时保证良好的减震效果,本实用新型改进有,所述第一减震装置与所述第二减震装置结构相同。

为了防止半导体本体受到静电影响,本实用新型改进有,所述壳体内设置有静电防护网填充层。

为了防止限位柱从滑道中滑出,本实用新型改进有,所述限位柱一端上固定有限位块,所述滑道端部固定有凸块,所述限位块与所述凸块相匹配。

为了使挡板固定稳定,本实用新型改进有,所述限位柱、第一弹簧、凸块、限位块、和滑道设置为两组。

为了保证半导体本体使用安全,本实用新型改进有,所述挡板上固定有绝缘垫,所述绝缘垫材质为橡胶。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了半导体静电放电保护装置,具备以下有益效果:

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