[实用新型]麦克风和电子设备

说明书

本实用新型公开一种麦克风和电子设备，其中，麦克风包括：壳体，设有安装腔、及与所述安装腔连通的进声孔；MEMS芯片，设于所述安装腔内，并设有与所述进声孔相对的振膜、及位于所述振膜的靠近所述进声孔的一侧的第一背极板，所述第一背极板上设有多个第一声孔；以及附加背板，设于所述MEMS芯片，并位于所述第一背极板的背离所述振膜的一侧，所述附加背板上设有多个附加声孔；在进声方向上，所述附加声孔与所述第一声孔错位。本实用新型的技术方案能提高麦克风对异物的抵抗能力，从而提高麦克风性能的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种麦克风和电子设备。

背景技术

电子设备通常设有麦克风，现有的麦克风一般设有振膜和背极板，麦克风通过振膜与背极板之间距离的变化使得麦克风的电容的大小发生改变，进而使麦克风将声信号转化为电信号，然而这类麦克风在实际应用过程中受异物的影响特别大，当异物进入麦克风后，通过影响振膜和背极板，使得麦克风的性能降低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种麦克风，旨在提高麦克风对异物的抵抗能力，从而提高麦克风性能的稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提出的麦克风包括：

壳体，设有安装腔、及与所述安装腔连通的进声孔；

MEMS芯片，设于所述安装腔内，并设有与所述进声孔相对的振膜、及位于所述振膜的靠近所述进声孔的一侧的第一背极板，所述第一背极板上设有多个第一声孔；以及

附加背板，设于所述MEMS芯片，并位于所述第一背极板的背离所述振膜的一侧，所述附加背板上设有多个附加声孔；在进声方向上，所述附加声孔与所述第一声孔错位。

可选地，所述附加背板与所述第一背极板之间具有第一间距，所述第一背极板与所述振膜之间具有第二间距；所述第一间距小于所述第二间距。

可选地，所述第一间距与所述第二间距之间的比值小于或等于0.7。

可选地，所述附加背板与所述第一背极板连接成一体，并一体地装配至所述振膜的靠近所述进声孔的一侧。

可选地，所述附加背板与所述第一背极板之间设有绝缘件。

可选地，所述附加背板的材质配置为硬材质。

可选地，所述附加背板的材质配置为硅材质或金属材质。

可选地，所述壳体包括呈一端开口设置的保护壳、及盖设于所述保护壳的开口端的PCB板，所述保护壳和所述PCB板共同限制出所述安装腔，所述进声孔开设于所述PCB板，所述MEMS芯片设于所述PCB板。

可选地，所述MEMS芯片还设有位于所述振膜的远离所述进声孔的一侧的第二背极板，所述第二背极板上设有多个第二声孔。

本实用新型还提出一种电子设备，包括前述的麦克风。

本实用新型的技术方案中，附加声孔与第一声孔错开设置，可以理解，在附加声孔轴线方向上，附加声孔被第一背极板所遮挡，因此，即使有异物的大小小于附加声孔的孔径，且该异物通过附加声孔，该异物也会被第一背板所隔档，如此减小异物进入第一背极板与振膜之间的可能性，从而提高麦克风抵抗异物的能力，进而提高麦克风性能的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型麦克风一实施例的结构示意图；

图2为图1中A处的放大图；