[实用新型]麦克风和电子设备有效
| 申请号: | 202022913692.2 | 申请日: | 2020-12-07 |
| 公开(公告)号: | CN213403421U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
| 发明(设计)人: | 铁广朋 | 申请(专利权)人: | 歌尔光学科技有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08;H04R7/02 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 梁馨怡 |
| 地址: | 261031 山东省潍坊市高新区东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 麦克风 电子设备 | ||
1.一种麦克风,其特征在于,包括:
壳体,设有安装腔、及与所述安装腔连通的进声孔;
MEMS芯片,设于所述安装腔内,并设有与所述进声孔相对的振膜、及位于所述振膜的靠近所述进声孔的一侧的第一背极板,所述第一背极板上设有多个第一声孔;以及
附加背板,设于所述MEMS芯片,并位于所述第一背极板的背离所述振膜的一侧,所述附加背板上设有多个附加声孔;在进声方向上,所述附加声孔与所述第一声孔错位。
2.如权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述附加背板与所述第一背极板之间具有第一间距,所述第一背极板与所述振膜之间具有第二间距;所述第一间距小于所述第二间距。
3.如权利要求2所述的麦克风,其特征在于,所述第一间距与所述第二间距之间的比值小于或等于0.7。
4.如权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述附加背板与所述第一背极板连接成一体,并一体地装配至所述振膜的靠近所述进声孔的一侧。
5.如权利要求4所述的麦克风,其特征在于,所述附加背板与所述第一背极板之间设有绝缘件。
6.如权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述附加背板的材质配置为硬材质。
7.如权利要求6所述的麦克风,其特征在于,所述附加背板的材质配置为硅材质或金属材质。
8.如权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述壳体包括呈一端开口设置的保护壳、及盖设于所述保护壳的开口端的PCB板,所述保护壳和所述PCB板共同限制出所述安装腔,所述进声孔开设于所述PCB板,所述MEMS芯片设于所述PCB板。
9.如权利要求1至8任一项所述的麦克风,其特征在于,所述MEMS芯片还设有位于所述振膜的远离所述进声孔的一侧的第二背极板,所述第二背极板上设有多个第二声孔。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的麦克风。
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