[实用新型]麦克风和电子设备有效

专利信息
申请号: 202022913692.2 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN213403421U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 铁广朋 申请(专利权)人: 歌尔光学科技有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R7/02
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 梁馨怡
地址: 261031 山东省潍坊市高新区东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 麦克风 电子设备
【权利要求书】:

1.一种麦克风,其特征在于,包括:

壳体,设有安装腔、及与所述安装腔连通的进声孔;

MEMS芯片,设于所述安装腔内,并设有与所述进声孔相对的振膜、及位于所述振膜的靠近所述进声孔的一侧的第一背极板,所述第一背极板上设有多个第一声孔;以及

附加背板,设于所述MEMS芯片,并位于所述第一背极板的背离所述振膜的一侧,所述附加背板上设有多个附加声孔;在进声方向上,所述附加声孔与所述第一声孔错位。

2.如权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述附加背板与所述第一背极板之间具有第一间距,所述第一背极板与所述振膜之间具有第二间距;所述第一间距小于所述第二间距。

3.如权利要求2所述的麦克风,其特征在于,所述第一间距与所述第二间距之间的比值小于或等于0.7。

4.如权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述附加背板与所述第一背极板连接成一体,并一体地装配至所述振膜的靠近所述进声孔的一侧。

5.如权利要求4所述的麦克风,其特征在于,所述附加背板与所述第一背极板之间设有绝缘件。

6.如权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述附加背板的材质配置为硬材质。

7.如权利要求6所述的麦克风,其特征在于,所述附加背板的材质配置为硅材质或金属材质。

8.如权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述壳体包括呈一端开口设置的保护壳、及盖设于所述保护壳的开口端的PCB板,所述保护壳和所述PCB板共同限制出所述安装腔,所述进声孔开设于所述PCB板,所述MEMS芯片设于所述PCB板。

9.如权利要求1至8任一项所述的麦克风,其特征在于,所述MEMS芯片还设有位于所述振膜的远离所述进声孔的一侧的第二背极板,所述第二背极板上设有多个第二声孔。

10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的麦克风。

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