[实用新型]一种全自动激光加工设备

权利要求书

1.一种全自动激光加工设备，其特征在于，包括：

工作台，所述工作台上设置有基座；

激光切割治具，所述激光切割治具可移动的设置于所述工作台上；

激光切割装置，所述激光切割装置设置于所述基座上，用于对所述激光切割治具上的待加工物料进行激光切割；

激光裂片治具，所述激光裂片治具可移动的设置于所述工作台上；

上下料机械手，所述上下料机械手可移动的设置于所述基座上，用于将所述激光切割治具上经所述激光切割装置切割后的半成品物料吸取至所述激光裂片治具上；

激光裂片装置，所述激光裂片装置设置于所述基座上，用于对所述激光裂片治具上的所述半成品物料进行激光裂片。

2.根据权利要求1所述的全自动激光加工设备，其特征在于，还包括设于所述工作台上的供料装置，所述供料装置包括设置于所述工作台上的第一纵向驱动机构、滑动设置在所述第一纵向驱动机构上的物料架、可拆卸安装在所述物料架上的至少一个物料盒、以及用于锁紧或解锁所述物料盒的把手；所述物料盒适于装载多个板状的所述待加工物料，多个所述待加工物料沿纵向间隔排列；所述上下料机械手用于将所述供料装置上的待加工物料吸取至所述激光切割治具上。

3.根据权利要求1所述的全自动激光加工设备，其特征在于，所述激光切割治具通过一激光切割平台安装在所述工作台上，所述激光切割平台包括固定在所述工作台上的第二纵向驱动机构以及设置在所述第二纵向驱动机构上的第一横向驱动机构，所述激光切割治具设置在所述第一横向驱动机构上，所述激光切割平台能够驱使所述激光切割治具在横向和纵向上移动；所述激光切割治具还包括用于将所述待加工物料夹持定位的夹持定位机构以及用于将所述待加工物料吸附固定的吸附机构。

4.根据权利要求1所述的全自动激光加工设备，其特征在于，所述基座包括分别固定于所述工作台左右两端的两个立柱以及连接所述两个立柱的横梁，所述激光切割装置包括设于所述横梁上的第一升降机构以及设于所述第一升降机构上的激光切割机构，所述第一升降机构能够驱动所述激光切割机构升降；所述激光切割机构包括激光发生器、光路系统以及激光切割头，所述激光切割头用于将所述激光发生器产生的光束聚焦以切割加工所述待加工物料。

5.根据权利要求4所述的全自动激光加工设备，其特征在于，所述激光切割装置还包括设于所述第一升降机构上的CCD定位机构，所述CCD定位机构用于拍照定位所述待加工物料并识别切割位置，以使所述激光切割机构沿预设的切割轨迹切割加工所述待加工物料。

6.根据权利要求4所述的全自动激光加工设备，其特征在于，所述激光裂片装置包括设置于所述横梁上的第二升降机构以及设置于所述第二升降机构上的激光裂片机构，所述第二升降机构能够驱动所述激光裂片机构升降；所述激光裂片机构用于产生高温激光能量给激光切割轨迹加热，以使待加工物料经激光切割后的半成品分裂为成品和废料。

7.根据权利要求4所述的全自动激光加工设备，其特征在于，所述上下料机械手包括固定在所述基座上的机架、设置于所述机架上的第二横向驱动机构、设置于所述第二横向驱动机构上的第三升降机构、以及设置在所述第三升降机构上的第一吸取组件和第二吸取组件，且所述第一吸取组件和第二吸取组件分别位于所述第三升降机构的两侧。

8.根据权利要求1所述的全自动激光加工设备，其特征在于，所述激光裂片治具通过第三纵向驱动机构设置于所述工作台上。

9.根据权利要求8所述的全自动激光加工设备，其特征在于，还包括抽尘装置，所述抽尘装置包括有吸嘴以及与所述吸嘴连通的接口，所述接口通过管体与负压装置连通，所述吸嘴位于所述第三纵向驱动机构的上方，并具有朝向所述第三纵向驱动机构的抽尘口。

10.根据权利要求1所述的全自动激光加工设备，其特征在于，还包括设于所述工作台上的下料装置，所述下料装置包括设置于所述工作台上的第四纵向驱动机构、设置于所述第四纵向驱动机构上的下料架、以及放置于所述下料架上的下料板；所述上下料机械手用于将所述激光裂片治具上经所述激光裂片装置裂片后的成品吸取至所述下料装置上。