[实用新型]一种充电针的焊接结构及可充电的电子产品

说明书

本实用新型公开了一种充电针的焊接结构及可充电的电子产品，包括设置在电子产品的充电底壳上的针孔位、焊接片和充电针；焊接片与电子产品的储电组件电连接，焊接片与充电底壳的内表面贴合，且焊接片上设置有过孔；充电针穿设在针孔位内，且充电针朝向焊接片的一端穿过过孔，充电针突出过孔且与焊接片焊接连接。该充电针的焊接结构，在实际应用过程中，充电针与焊接片的焊接位置可以直观的观测到，能够保证二者焊接的牢靠性，大大降低了二者之间出现虚焊的可能性，即便出现虚焊的情况也能够在生产检测及时发现并进行补焊，有效地避免了出厂产品的品质风险隐患。

技术领域

本实用新型涉及智能穿戴设备技术领域，尤其涉及一种充电针的焊接结构及可充电的电子产品。

背景技术

随着科技的不断发展，可充电的电子产品越来越多，比如智能手表等。而且可充电的电子产品大都配置有充电针的结构，以使得充电更加方便，同时可充电的电子产品的外观基本不受充电针的影响。一般来说，充电针通焊接的方式与可充电的电子产品内部的电气元件连接，目前充电针的焊接结构，如图1和图2所示，充电针1穿过可充电的电子产品的充电底壳2上设置的针孔位，并使充电针1与充电底壳2内侧的焊接片3相抵，该焊接片3与电子产品内部的储电组件电连接，然后通过激光盲焊的方式实现充电针1与焊接片3之间的焊接连接。该种充电针的焊接结构，由于焊接片3本身贴合在充电底壳2的内侧，激光焊接位置4为充电针1伸入针孔位后与焊接片3的底面接触相抵的位置，在实际操作过程中，由于该激光焊接的位置为盲区，无法直接观察到焊接片3与充电针1的接触状态，而当两者接触不充分时，焊接就会产生虚焊，致使充电针在运输震动过程中发生不导通或者脱落，且这种异常情况在前端检测时无法发现，给出厂产品带来极大品质风险隐患。

综上所述，如何解决可充电的电子产品上充电针的焊接结构容易出现虚焊导致出厂产品存在品质风险隐患的问题已经成为本领域技术人员亟需解决的技术难题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种充电针的焊接结构及可充电的电子产品，以解决可充电的电子产品上充电针的焊接结构容易出现虚焊导致出厂产品存在品质风险隐患的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种充电针的焊接结构，应用于可充电的电子产品，包括设置在所述电子产品的充电底壳上的针孔位、焊接片和充电针；所述焊接片与所述电子产品的储电组件电连接，所述焊接片与所述充电底壳的内表面贴合，且所述焊接片上设置有过孔；所述充电针穿设在所述针孔位内，且所述充电针朝向所述焊接片的一端穿过所述过孔，所述充电针突出所述过孔且与所述焊接片焊接连接。

优选地，所述充电针朝向所述焊接片的一端设置有凸台，所述凸台穿过所述过孔且与所述焊接片焊接连接。

优选地，所述针孔位为阶梯孔位，且所述阶梯孔位在所述充电底壳的壳壁上由外向内阶梯性变小；所述充电针上形成有与所述阶梯孔位相适配的阶梯轴结构。

优选地，所述充电针上套设有密封圈，所述密封圈用于使所述充电针与所述针孔位密封配合。

优选地，每个所述焊接片上设置有多个所述过孔，各个所述过孔上均穿设有与所述焊接片焊接连接的所述充电针。

优选地，所述针孔位内靠近所述充电底壳的内表面的一端还设置有第一限位卡，所述充电针上设置有与所述第一限位卡相适配的第二限位卡，当所述充电针穿入所述针孔位至指定位置时，所述第一限位卡与所述第二限位卡卡接以防止所述充电针从所述针孔位内脱落。

优选地，所述第一限位卡上设置有用于所述第二限位卡穿过的避让口，所述第二限位卡穿过所述避让口后通过旋转所述充电针即可实现所述第一限位卡与所述第二限位卡的卡接。

优选地，所述第一限位卡为弹性限位卡，所述第二限位卡通过压迫所述第一限位卡变形运动至所述第一限位卡的另一侧实现卡接配合。

优选地，所述充电底壳的内表面设置有限位槽，所述焊接片嵌设在所述限位槽内。