[实用新型]一种充电针的焊接结构及可充电的电子产品有效

专利信息
申请号: 202022900739.1 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN214291613U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 彭飞;林腾庭 申请(专利权)人: 广东乐心医疗电子股份有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 夏菁
地址: 528400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 充电 焊接 结构 电子产品
【权利要求书】:

1.一种充电针的焊接结构,应用于可充电的电子产品,其特征在于,包括设置在所述电子产品的充电底壳(2)上的针孔位、焊接片(3)和充电针(1);所述焊接片(3)与所述电子产品的储电组件电连接,所述焊接片(3)与所述充电底壳(2)的内表面贴合,且所述焊接片(3)上设置有过孔;所述充电针(1)穿设在所述针孔位内,且所述充电针(1)朝向所述焊接片(3)的一端穿过所述过孔,所述充电针(1)突出所述过孔且与所述焊接片(3)焊接连接。

2.如权利要求1所述的充电针的焊接结构,其特征在于,所述充电针(1)朝向所述焊接片(3)的一端设置有凸台(11),所述凸台(11)穿过所述过孔且与所述焊接片(3)焊接连接。

3.如权利要求1所述的充电针的焊接结构,其特征在于,所述针孔位为阶梯孔位,且所述阶梯孔位在所述充电底壳(2)的壳壁上由外向内阶梯性变小;所述充电针(1)上形成有与所述阶梯孔位相适配的阶梯轴结构。

4.如权利要求1所述的充电针的焊接结构,其特征在于,所述充电针(1)上套设有密封圈(5),所述密封圈(5)用于使所述充电针(1)与所述针孔位密封配合。

5.如权利要求1所述的充电针的焊接结构,其特征在于,每个所述焊接片(3)上设置有多个所述过孔,且各个所述过孔上均穿设有与所述焊接片(3)焊接连接的所述充电针(1)。

6.如权利要求1所述的充电针的焊接结构,其特征在于,所述针孔位内靠近所述充电底壳(2)的内表面的一端还设置有第一限位卡,所述充电针(1)上设置有与所述第一限位卡相适配的第二限位卡,当所述充电针(1)穿入所述针孔位至指定位置时,所述第一限位卡与所述第二限位卡卡接以防止所述充电针(1)从所述针孔位内脱落。

7.如权利要求6所述的充电针的焊接结构,其特征在于,所述第一限位卡上设置有用于所述第二限位卡穿过的避让口,所述第二限位卡穿过所述避让口后通过旋转所述充电针(1)即可实现所述第一限位卡与所述第二限位卡的卡接。

8.如权利要求6所述的充电针的焊接结构,其特征在于,所述第一限位卡为弹性限位卡,所述第二限位卡通过压迫所述第一限位卡变形运动至所述第一限位卡的另一侧实现卡接配合。

9.如权利要求1-8中任一项所述的充电针的焊接结构,其特征在于,所述充电底壳(2)的内表面设置有限位槽,所述焊接片(3)嵌设在所述限位槽内。

10.一种可充电的电子产品,包括充电针的焊接结构,其特征在于,所述充电针的焊接结构为如权利要求1-9中任一项所述的充电针的焊接结构。

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