[实用新型]一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置

说明书

本实用新型公开一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置，包括捡拾吸嘴和真空管路，所述真空管路的一端密封连接捡拾吸嘴的真空接口，所述真空管路的管体上连接有若干个导管，所述导管的管路接口和真空管路密封连接，所述导管的吸附口密封连接有真空发生器的吸附口。本实用新型改善提升了产品品质，保证产品良率以及机台作业稳定性，解决了前期机台拾取芯片不稳定，芯片抛料等问题情况等诸多不利产品品质的问题，提升产品封装良率以及可靠性，成本节约等。

技术领域

本实用新型属于领域，具体属于一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置。

背景技术

随着封装技术发展，产品设计封装芯片尺寸越来越小，对于flip chip机台加工作业稳定性也是种挑战(芯片捡拾不稳定)，现在业界FC倒装上芯机台硬件设计均为一组真空气压，真空气压供应各模块使用，机台作业时同时使用真空气压，使气压供应不稳定，机台做小芯片出现拾取芯片困难，助焊剂盘掉芯异常，原因是设备真空气压供应不稳定导致芯片捡拾不起来，助焊剂盘频繁掉芯，倒装上芯机加工小芯片产品困难，良率也很难管控。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置，解决目前倒装上芯机拾取芯片不稳定，良品率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置，包括捡拾吸嘴和真空管路，所述真空管路的一端密封连接捡拾吸嘴的真空接口，所述真空管路的管体上连接有若干个导管，所述导管的管路接口和真空管路密封连接，所述导管的吸附口密封连接有真空发生器的吸附口。

进一步的，所述真空管路的另一端连接倒装上芯机装置的动力部。

进一步的，所述真空管路和捡拾吸嘴通过螺纹连接。

进一步的，所述捡拾吸嘴的真空接口内垫装有橡胶圈，当捡拾吸嘴和真空管路连接时，真空管路的一端端口和橡胶圈接触。

进一步的，所述导管和真空管路连接的缝隙之间填充有密封胶。

进一步的，所述捡拾吸嘴采用Bonder捡拾吸嘴。

进一步的，还包括UV膜，所述UV膜的工作面上放置有芯片，UV膜工作面的相对面上安装有顶针帽，所述顶针帽上插装有顶针，所述顶针贯穿UV膜，当芯片放置在UV膜的工作面上，芯片压在顶针的一端端面上，在捡拾吸嘴吸附芯片时，顶针顶起芯片。

进一步的，所述真空管路上连接导管的接口口径和导管的外径相同。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型提供一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置，通过在真空管路的管体上增加导管，在导管上连接真空发生器，从而增加导管的真空负压，增加真空管路对芯片的吸附力，正常生产中测量捡拾钢嘴真空气压为-54到-72Kpa，真空气压波动较大，利用真空发生器连接在真空管路上时，经过测试真空值达到-87Kpa，改善提升了产品品质，保证产品良率以及机台作业稳定性，解决了前期机台拾取芯片不稳定，芯片抛料等问题情况等诸多不利产品品质的问题，提升产品封装良率以及可靠性，成本节约等。

进一步的，真空管路的另一端还和上芯机装置的动力部连接，通过动力部和真空发生器双重真空负压确保真空管路的吸附能力，提高真空管路捡拾芯片的能力，提高产品良率。

进一步的，真空管路和捡拾吸嘴通过螺纹连接增加真空管路和捡拾吸嘴的密封连接性能，导管和真空管路连接的缝隙之间填充的密封胶也增加了真空管路和导管的连接密封性能，保障真空管路和导管的工作性能，增加捡拾吸嘴拾取芯片的稳定性。

进一步的，UV膜上安装的顶针，能辅助捡拾吸嘴吸附芯片时顶起芯片。

附图说明

图1为真空管路上接导管的结构示意图；