[实用新型]一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置有效
| 申请号： | 202022897214.7 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN214378379U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 吝炜鹏;张建东;李小燕;徐召明 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张海平 |
| 地址： | 211805 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 稳定 捡拾 芯片 装上 装置 | ||
1.一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置，其特征在于，包括捡拾吸嘴(3)和真空管路(1)，所述真空管路(1)的一端密封连接捡拾吸嘴(3)的真空接口，所述真空管路(1)的管体上连接有若干个导管(2)，所述导管(2)的管路接口和真空管路(1)密封连接，所述导管(2)的吸附口密封连接有真空发生器的吸附口。
2.根据权利要求1所述的一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置，其特征在于，所述真空管路(1)的另一端连接倒装上芯机装置的动力部。
3.根据权利要求1所述的一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置，其特征在于，所述真空管路(1)和捡拾吸嘴(3)通过螺纹连接。
4.根据权利要求3所述的一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置，其特征在于，所述捡拾吸嘴(3)的真空接口内垫装有橡胶圈，当捡拾吸嘴(3)和真空管路(1)连接时，真空管路(1)的一端端口和橡胶圈接触。
5.根据权利要求1所述的一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置，其特征在于，所述导管(2)和真空管路(1)连接的缝隙之间填充有密封胶。
6.根据权利要求1所述的一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置，其特征在于，所述捡拾吸嘴(3)采用Bonder捡拾吸嘴。
7.根据权利要求1所述的一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置，其特征在于，还包括UV膜(7)，所述UV膜(7)的工作面上放置有芯片(4)，UV膜(7)工作面的相对面上安装有顶针帽(5)，所述顶针帽上(5)插装有顶针(6)，所述顶针(6)贯穿UV膜(7)，当芯片(4)放置在UV膜(7)的工作面上，芯片(4)压在顶针(6)的一端端面上，在捡拾吸嘴(3)吸附芯片(4)时，顶针顶起芯片(4)。
8.根据权利要求1所述的一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置，其特征在于，所述真空管路(1)上连接导管(2)的接口口径和导管(2)的外径相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（南京）有限公司，未经华天科技（南京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022897214.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有移动式台灯的画画桌
- 下一篇：一种细胞采集装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
