[实用新型]一种高密度多层镀金印制PCB线路板

说明书

本实用新型公开了一种高密度多层镀金印制PCB线路板，包括线路板本体，线路板本体由基础层、导热层、绝缘层和线路层组成，导热层的内部均连接有导热片，导热片的两端穿过导热层分别与散热片连接，散热片的一侧等距连接有散热翅片，线路板本体两边侧的两端均安装有缓冲机构，四个缓冲机构分别与两个缓冲板的两端固定连接，缓冲机构由缓冲空心柱、缓冲弹簧和伸缩柱组成，本实用新型一种高密度多层镀金印制PCB线路板，通过导热层、导热片、散热片、散热翅片和保护罩的配合,给线路板本体进行散热，通过缓冲机构、缓冲空心柱、缓冲弹簧、伸缩柱、缓冲板和缓冲垫的配合，从而提高线路板本体的耐冲击性和防撞性。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种高密度多层镀金印制PCB线路板。

背景技术

PCB即印刷电路板，其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。多层PCB就是指两层以上的印制板，它是由基层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互绝缘的作用，高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

但现有的高密度多层镀金印制PCB线路板在企业生产实践的过程中也出现了一些新的需求：其一：现有的高密度多层镀金印制PCB线路板在进行使用的过程中，线路板本身会产生热量，而现有的线路板散热效果差，容易导致电路板的损坏；其二：现有的高密度多层镀金印制PCB线路板安装于配套设备上后，耐冲击性和抗震性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高密度多层镀金印制PCB线路板，以解决上述背景技术中提出的现有的高密度多层镀金印制PCB线路板在进行使用的过程中，线路板本身会产生热量，而现有的线路板散热效果差，容易导致电路板的损坏；现有的高密度多层镀金印制PCB线路板安装于配套设备上后，耐冲击性和抗震性较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高密度多层镀金印制PCB线路板，包括线路板本体，所述线路板本体由基础层、导热层、绝缘层和线路层组成，所述基础层的顶端和底端均固定连接有导热层，两个所述导热层的相对侧均固定连接有绝缘层，两个所述绝缘层的相对侧均固定连接有线路层，两个所述导热层的内部均固定连接有导热片，两个所述导热片的两端穿过导热层分别与两个散热片一侧的两端固定连接，两个所述散热片的另一侧等距固定连接有若干散热翅片，所述线路板本体两边侧的两端均固定安装有缓冲机构，四个所述缓冲机构分别与两个缓冲板的两端固定连接，所述缓冲机构由缓冲空心柱、缓冲弹簧和伸缩柱组成，所述缓冲空心柱内腔的底端与缓冲弹簧的一端固定连接，所述缓冲弹簧的另一端与伸缩柱的底端固定连接，且所述伸缩柱的底部位于缓冲空心柱的内腔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述缓冲板的一侧均粘结有缓冲垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述散热片的外表面均罩设有保护罩，两个所述保护罩的一端分别与线路板本体的两侧固定连接，且两个所述保护罩的外表面开设有若干散热孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述伸缩柱底部的两侧均固定连接有限位条。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述线路层的相对侧均电镀有镀金层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过导热层、导热片、散热片、散热翅片和保护罩的配合，线路板本体工作时内部会产生热量，通过导热片将线路板本体内部产生的热量导出到散热片上，散热片上连接的散热翅片再对集中地热量与外接气体进行冷热交换，而保护罩对散热片和散热翅片进行保护，防止散热片和散热翅片的损坏；