[实用新型]一种高密度多层镀金印制PCB线路板有效
| 申请号： | 202022851908.7 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN213522511U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 曹建奇;沈绍伦;叶洪发 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴达线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14;F16F15/067 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 多层 镀金 印制 pcb 线路板 | ||
1.一种高密度多层镀金印制PCB线路板，包括线路板本体（1），其特征在于：所述线路板本体（1）由基础层（9）、导热层（10）、绝缘层（11）和线路层（12）组成，所述基础层（9）的顶端和底端均固定连接有导热层（10），两个所述导热层（10）的相对侧均固定连接有绝缘层（11），两个所述绝缘层（11）的相对侧均固定连接有线路层（12），两个所述导热层（10）的内部均固定连接有导热片（13），两个所述导热片（13）的两端穿过导热层（10）分别与两个散热片（14）一侧的两端固定连接，两个所述散热片（14）的另一侧等距固定连接有若干散热翅片（15），所述线路板本体（1）两边侧的两端均固定安装有缓冲机构（2），四个所述缓冲机构（2）分别与两个缓冲板（3）的两端固定连接，所述缓冲机构（2）由缓冲空心柱（6）、缓冲弹簧（7）和伸缩柱（8）组成，所述缓冲空心柱（6）内腔的底端与缓冲弹簧（7）的一端固定连接，所述缓冲弹簧（7）的另一端与伸缩柱（8）的底端固定连接，且所述伸缩柱（8）的底部位于缓冲空心柱（6）的内腔。
2.根据权利要求1所述的一种高密度多层镀金印制PCB线路板，其特征在于：两个所述缓冲板（3）的一侧均粘结有缓冲垫（4）。
3.根据权利要求1所述的一种高密度多层镀金印制PCB线路板，其特征在于：两个所述散热片（14）的外表面均罩设有保护罩（5），两个所述保护罩（5）的一端分别与线路板本体（1）的两侧固定连接，且两个所述保护罩（5）的外表面开设有若干散热孔。
4.根据权利要求1所述的一种高密度多层镀金印制PCB线路板，其特征在于：所述伸缩柱（8）底部的两侧均固定连接有限位条。
5.根据权利要求1所述的一种高密度多层镀金印制PCB线路板，其特征在于：两个所述线路层（12）的相对侧均电镀有镀金层。
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