[实用新型]一种高耐候性的过流保护贴片元件

说明书

本实用新型公开了一种高耐候性的过流保护贴片元件，包括高分子PPTC复合材料芯片、下绝缘PP层、第一下外层铜箔、FR‑4板材和上绝缘PP层，所述高分子PPTC复合材料芯片下方的一侧设置有第一下外层铜箔，且高分子PPTC复合材料芯片下方的另一侧设置有第二下外层铜箔，所述高分子PPTC复合材料芯片上方的一侧设置有第一上外层铜箔，且高分子PPTC复合材料芯片上方的另一侧设置有第二上外层铜箔，所述高分子PPTC复合材料芯片的一侧设置有第一焊盘，所述高分子PPTC复合材料芯片的另一侧设置有第二焊盘。本实用新型不仅有效的提高了产品耐候可靠性，使得产品不易出现短路的情况，而且实现了对外层铜箔的保护功能，同时便于对产品进行识别。

技术领域

本实用新型涉及电子产品生产技术领域，具体为一种高耐候性的过流保护贴片元件。

背景技术

过流保护贴片元件是一种高分子PPTC材料，是由一种或几种导电填料与一种或几种结晶或半结晶高分子聚合物材料再加各种添加剂复合加工而成，这些结晶或半结晶聚合物包括聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯等以及它们的共聚物，导电粒子包括炭黑、金属粉末等。

现今市场上的此类过流保护贴片元件种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的不足之处，具体问题有以下几点：

(1)现有的此类过流保护贴片元件的PPTC复合材料四面是暴露在空气中的，PPTC复合材料中的导电填料容易被氧化，同时PPTC复合材料容易受到湿气侵蚀，暴露在空气中时间越长，产品阻值就会出现升高，严重影响了产品正常额定工作电流特性，影响产品正常使用寿命等性能，从而导致产品耐候性能差，寿命短等问题；

(2)现有的此类过流保护贴片元件在使用时PPTC复合材料与外层铜箔直接接触容易出现短路的情况，因此影响了产品的正常使用；

(3)现有的此类过流保护贴片元件在使用时外层铜箔缺乏保护，且不易对其进行识别，因此存在一定的不足之处。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高耐候性的过流保护贴片元件，以解决上述背景技术中提出过流保护贴片元件产品耐候性能差、寿命短，容易出现短路的情况和外层铜箔缺乏保护的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高耐候性的过流保护贴片元件，包括高分子PPTC复合材料芯片、下绝缘PP层、第一下外层铜箔、FR-4板材和上绝缘PP层，所述高分子PPTC复合材料芯片下方的一侧设置有第一下外层铜箔，且高分子PPTC复合材料芯片下方的另一侧设置有第二下外层铜箔，并且第二下外层铜箔和第一下外层铜箔之间的高分子PPTC复合材料芯片下方设置有下蚀刻槽，所述高分子PPTC复合材料芯片上方的一侧设置有第一上外层铜箔，且高分子PPTC复合材料芯片上方的另一侧设置有第二上外层铜箔，并且第二上外层铜箔和第一上外层铜箔之间的高分子PPTC复合材料芯片上方设置有上蚀刻槽，所述高分子PPTC复合材料芯片的一侧设置有第一焊盘，且第一焊盘的内部设置有第一导通孔，所述高分子PPTC复合材料芯片的另一侧设置有第二焊盘，且第二焊盘的内部设置有第二导通孔。

优选的，所述高分子PPTC复合材料芯片的底端贴覆有下PPTC铜箔，且高分子PPTC复合材料芯片的顶端贴覆有上PPTC铜箔，对高分子PPTC复合材料芯片起到了保护的作用。

优选的，所述高分子PPTC复合材料芯片的侧面设置有FR-4板材，FR-4板材的内壁与高分子PPTC复合材料芯片的外壁紧密贴合，将高分子PPTC复合材料芯片的四个侧面全部包裹封装，使得高分子PPTC复合材料芯片中的导电填料不易被氧化，同时使得高分子PPTC复合材料芯片不易受到湿气侵蚀。

优选的，所述第一下外层铜箔和高分子PPTC复合材料芯片之间设置有下绝缘PP层，且下绝缘PP层内部的一侧设置有下盲孔，便于将高分子PPTC复合材料芯片与第一下外层铜箔、第二下外层铜箔隔开，下盲孔便于将第一下外层铜箔和高分子PPTC复合材料芯片中的下PPTC铜箔连接导通。