[实用新型]一种高耐候性的过流保护贴片元件有效
申请号: | 202022848686.3 | 申请日: | 2020-12-01 |
公开(公告)号: | CN213844909U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 陈俊敏 | 申请(专利权)人: | 东莞市竞沃电子科技有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C1/02;H01C1/144 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高耐候性 保护 元件 | ||
1.一种高耐候性的过流保护贴片元件,包括高分子PPTC复合材料芯片(1)、下绝缘PP层(3)、第一下外层铜箔(6)、FR-4板材(7)和上绝缘PP层(12),其特征在于:所述高分子PPTC复合材料芯片(1)下方的一侧设置有第一下外层铜箔(6),且高分子PPTC复合材料芯片(1)下方的另一侧设置有第二下外层铜箔(16),并且第二下外层铜箔(16)和第一下外层铜箔(6)之间的高分子PPTC复合材料芯片(1)下方设置有下蚀刻槽(2),所述高分子PPTC复合材料芯片(1)上方的一侧设置有第一上外层铜箔(9),且高分子PPTC复合材料芯片(1)上方的另一侧设置有第二上外层铜箔(14),并且第二上外层铜箔(14)和第一上外层铜箔(9)之间的高分子PPTC复合材料芯片(1)上方设置有上蚀刻槽(10),所述高分子PPTC复合材料芯片(1)的一侧设置有第一焊盘(8),且第一焊盘(8)的内部设置有第一导通孔(20),所述高分子PPTC复合材料芯片(1)的另一侧设置有第二焊盘(15),且第二焊盘(15)的内部设置有第二导通孔(21)。
2.根据权利要求1所述的一种高耐候性的过流保护贴片元件,其特征在于:所述高分子PPTC复合材料芯片(1)的底端贴覆有下PPTC铜箔(17),且高分子PPTC复合材料芯片(1)的顶端贴覆有上PPTC铜箔(18)。
3.根据权利要求1所述的一种高耐候性的过流保护贴片元件,其特征在于:所述高分子PPTC复合材料芯片(1)的侧面设置有FR-4板材(7),FR-4板材(7)的内壁与高分子PPTC复合材料芯片(1)的外壁紧密贴合。
4.根据权利要求1所述的一种高耐候性的过流保护贴片元件,其特征在于:所述第一下外层铜箔(6)和高分子PPTC复合材料芯片(1)之间设置有下绝缘PP层(3),且下绝缘PP层(3)内部的一侧设置有下盲孔(4)。
5.根据权利要求1所述的一种高耐候性的过流保护贴片元件,其特征在于:所述第一上外层铜箔(9)和高分子PPTC复合材料芯片(1)之间设置有上绝缘PP层(12),且上绝缘PP层(12)内部的一侧设置有上盲孔(13)。
6.根据权利要求1所述的一种高耐候性的过流保护贴片元件,其特征在于:所述第二焊盘(15)和第一焊盘(8)之间分别印刷有下油墨层(5)和上油墨层(11),且下油墨层(5)和上油墨层(11)的表面设置有识别图案(19)。
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