[实用新型]吸嘴装置及其汽车胎压电子产品

说明书

本实用新型提供一种吸嘴装置及其汽车胎压电子产品，其中的吸嘴装置用于吸附汽车胎压电子产品的芯片，包括吸杆和与所述吸杆相连接的吸嘴，所述吸嘴用于吸附所述芯片，在所述吸杆上设置有定高支柱，其中，所述定高支柱，用于支撑与所述吸杆相连接的吸嘴，控制所述吸嘴所吸附的芯片的高度，以实现芯片胶厚的控制。利用本实用新型，能够解决传统的芯片贴装设备受贴装设备的精度和贴装胶体特性的影响不容易控制芯片胶厚的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，更为具体地，涉及一种吸嘴装置及其汽车胎压电子产品。

背景技术

在半导体行业中，不同电子产品中芯片粘贴后的胶厚(Bond line thickness，简称BLT，中文含义为：胶厚)是不同的，其中，MEMS麦克风的芯片粘贴后的胶厚为10～35um，Pressure MEMS的芯片粘贴后的胶厚为60～90um或85～115um，银浆类的芯片粘贴后的胶厚为10～40um；其中，胶层厚度会影响产品性能。

汽车胎压电子产品的芯片胶厚一般为85～115um，目前采用芯片贴装设备通过吸嘴测高后控制胶层厚度，贴装芯片的胶体一般为硅胶体系，硅胶特性硬度较软，要求贴装后胶厚胶高，不容易控制贴装后胶层厚度；因此目前芯片胶厚受贴装设备的精度和贴装胶体特性的影响，不容易控制，并且要求的胶层厚度越高控制越难。

因此为了解决上述问题，本实用新型亟需提供一种新的应用于汽车胎压电子产品吸取芯片的吸嘴装置。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种吸嘴装置及其汽车胎压电子产品，以解决传统的芯片贴装设备受贴装设备的精度和贴装胶体特性的影响不容易控制芯片胶厚的问题。

本实用新型提供的吸嘴装置，用于吸附汽车胎压电子产品的芯片，包括吸杆和与所述吸杆相连接的吸嘴，所述吸嘴用于吸附所述芯片，

在所述吸杆上设置有定高支柱，其中，

所述定高支柱，用于支撑与所述吸杆相连接的吸嘴，控制所述吸嘴所吸附的芯片的高度，以实现芯片胶厚的控制。

此外，优选的结构是，在所述吸杆上设置有一个定高支柱或者两个定高支柱；

其中，当在所述吸杆上设置有一个定高支柱时，所述一个定高支柱安装在所述汽车胎压电子产品的外壳一侧；

当在所述吸杆上设置有两个定高支柱时，所述两个定高支柱分别安装在所述汽车胎压电子产品的外壳两侧。

此外，优选的结构是，所述定高支柱通过锁紧装置固定在所述吸杆上。

此外，优选的结构是，所述锁紧装置包括卡箍本体、设置在所述卡箍本体两端的连接件、以及用于连接所述连接件的螺栓。

此外，优选的结构是，所述吸杆为金属合金吸杆，所述定高支柱为金属合金支柱。

此外，优选的结构是，所述吸嘴为橡胶吸嘴。

此外，优选的结构是，在所述吸嘴上设置凸台，在所述凸台上设置有吸孔，其中，

所述吸嘴通过所述吸孔吸附所述芯片。

此外，优选的结构是，所述吸孔的形状为圆形、椭圆形或者多边形。

本实用新型还提供一种汽车胎压电子产品，包括外壳和金属盖形成的封装结构，在所述封装结构内部设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片通过胶水固定在所述封装结构内部，其中，

在对所述MEMS芯片贴装时，采用上述吸嘴装置对所述MEMS芯片进行贴装。

此外，优选的结构是，还包括设置在所述封装结构内部的ASIC芯片，其中，所述ASIC芯片通过金线与所述MEMS芯片电连接。