[实用新型]吸嘴装置及其汽车胎压电子产品有效
| 申请号： | 202022833566.6 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213905335U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 周凯旋;詹新明;熊辉 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L23/04;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 张娓娓;袁文婷 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 及其 汽车 压电 产品 | ||
1.一种吸嘴装置，用于吸附汽车胎压电子产品的芯片，包括吸杆和与所述吸杆相连接的吸嘴，所述吸嘴用于吸附所述芯片，其特征在于，
在所述吸杆上设置有定高支柱，其中，
所述定高支柱，用于支撑与所述吸杆相连接的吸嘴，控制所述吸嘴所吸附的芯片的高度，以实现芯片胶厚的控制。
2.如权利要求1所述的吸嘴装置，其特征在于，
在所述吸杆上设置有一个定高支柱或者两个定高支柱；
其中，当在所述吸杆上设置有一个定高支柱时，所述一个定高支柱安装在所述汽车胎压电子产品的外壳一侧；
当在所述吸杆上设置有两个定高支柱时，所述两个定高支柱分别安装在所述汽车胎压电子产品的外壳两侧。
3.如权利要求1所述的吸嘴装置，其特征在于，
所述定高支柱通过锁紧装置固定在所述吸杆上。
4.如权利要求3所述的吸嘴装置，其特征在于，
所述锁紧装置包括卡箍本体、设置在所述卡箍本体两端的连接件、以及用于连接所述连接件的螺栓。
5.如权利要求1所述的吸嘴装置，其特征在于，
所述吸杆为金属合金吸杆，所述定高支柱为金属合金支柱。
6.如权利要求1所述的吸嘴装置，其特征在于，
所述吸嘴为橡胶吸嘴。
7.如权利要求1所述的吸嘴装置，其特征在于，
在所述吸嘴上设置凸台，在所述凸台上设置有吸孔，其中，
所述吸嘴通过所述吸孔吸附所述芯片。
8.如权利要求7所述的吸嘴装置，其特征在于，
所述吸孔的形状为圆形、椭圆形或者多边形。
9.一种汽车胎压电子产品，其特征在于，包括外壳和金属盖形成的封装结构，在所述封装结构内部设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片通过胶水固定在所述封装结构内部，其中，
在对所述MEMS芯片贴装时，采用如权利要求1-8任一项所述的吸嘴装置对所述MEMS芯片进行贴装。
10.如权利要求9所述的汽车胎压电子产品，其特征在于，
还包括设置在所述封装结构内部的ASIC芯片，其中，所述ASIC芯片通过金线与所述MEMS芯片电连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
