[实用新型]一种用于硅晶片生产的磨平上料装置有效
| 申请号: | 202022826309.X | 申请日: | 2020-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN213828262U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
| 发明(设计)人: | 王帥;呂亞明;黃建光 | 申请(专利权)人: | 昆山中辰矽晶有限公司 |
| 主分类号: | B24B7/22 | 分类号: | B24B7/22;B24B41/00;B24B41/02 |
| 代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
| 地址: | 215316 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 晶片 生产 磨平 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于硅晶片生产的磨平上料装置,包括支撑腿,所述支撑腿的顶端安装有连接座,所述连接座的表面安装有直角板,所述直角板的内部安装有连接块,所述直角板的右侧安装有传输台,所述连接块的表面设置有传送装置,所述直角板的内部安装有缓冲组件,所述直角板的左侧设置有传输板,所述缓冲组件的内侧设置有磨块。本实用新型,通过设置的传送装置,将需要加工处理的硅晶片进行传输,设置的直角杆可讲硅晶片依次传输,设置的缓冲组件,使硅晶片在传输的同时通过磨块可以对硅晶片的表面进行磨平工作,保护硅晶片在磨平的时候不会因为传输力度对自身造成损伤。
技术领域
本实用新型涉及硅晶片生产技术领域,具体为一种用于硅晶片生产的磨平上料装置。
背景技术
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片,是由硅锭加工而成的,通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管,被广泛应用于集成电路的制造。
在硅晶片生产的过程中需要经过很多工序,没到工序需要一步步完成,硅晶片在传输的时候不能够进行制造工序,耽误生产进度,需要在进行传输的同时进行制造工序。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于硅晶片生产的磨平上料装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于硅晶片生产的磨平上料装置,包括支撑腿,所述支撑腿的顶端安装有连接座,所述连接座的表面安装有直角板,所述直角板的内部安装有连接块,所述直角板的右侧安装有传输台,所述连接块的表面设置有传送装置,所述直角板的内部安装有缓冲组件,所述直角板的左侧设置有传输板,所述缓冲组件的内侧设置有磨块。
所述传送装置包括第一转轮、连接带、第二转轮、电机、传动杆、直角杆、连接杆和滚筒,所述连接座的表面安装有电机,所述电机的动力输出端安装有传动杆,所述传动杆的表面安装有直角杆,所述传动杆的另一端安装有第二转轮,所述第二转轮的表面传动连接有连接带,所述连接带的内侧传动连接有第一转轮,所述第一转轮的内部安装有连接杆,所述连接杆的表面安装有滚筒。
所述缓冲组件包括限位杆、弹簧、衔接块、挡板和衔接杆,所述直角板的内部安装有限位杆,所述限位杆的表面活动连接有弹簧,所述弹簧的顶端设置有衔接块,所述衔接块的内侧安装有衔接杆,所述衔接杆相对的一端安装有磨块,所述限位杆的顶端安装有挡板。
优选的,所述第一转轮的内部设置有与连接杆相适配的安装孔,且连接杆通过该安装孔安装有第一转轮的内部。
优选的,所述传输板的底部设置有滑槽,且该滑槽延伸至传输板的端头。
优选的,所述直角杆的内部设置有与传动杆相适配的连接孔,且直角杆通过该连接孔安装在传动杆的表面。
优选的,所述衔接块的内部设置有与限位杆相适配的活动孔,且衔接块通过该活动孔滑动连接在限位杆的表面。
优选的,所述连接块的内部设置有与连接杆相适配的通孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该用于硅晶片生产的磨平上料装置,通过设置的传送装置,将需要加工处理的硅晶片进行传输,设置的直角杆可将硅晶片依次传输,不会出现传输的硅晶片之间发生碰撞堆起的情况,加快工作进度。
2、该用于硅晶片生产的磨平上料装置,通过设置的缓冲组件,使硅晶片在传输的同时通过磨块可以对硅晶片的表面进行磨平工作,保护硅晶片在磨平的时候不会因为传输力度对自身造成损伤,方便快捷。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
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