[实用新型]一种用于硅晶片生产的磨平上料装置

权利要求书

1.一种用于硅晶片生产的磨平上料装置，包括支撑腿(1)，其特征在于：所述支撑腿(1)的顶端安装有连接座(2)，所述连接座(2)的表面安装有直角板(3)，所述直角板(3)的内部安装有连接块(4)，所述直角板(3)的右侧安装有传输台(5)，所述连接块(4)的表面设置有传送装置(6)，所述直角板(3)的内部安装有缓冲组件(7)，所述直角板(3)的左侧设置有传输板(8)，所述缓冲组件(7)的内侧设置有磨块(9)；

所述传送装置(6)包括第一转轮(601)、连接带(602)、第二转轮(603)、电机(604)、传动杆(605)、直角杆(606)、连接杆(607)和滚筒(608)，所述连接座(2)的表面安装有电机(604)，所述电机(604)的动力输出端安装有传动杆(605)，所述传动杆(605)的表面安装有直角杆(606)，所述传动杆(605)的另一端安装有第二转轮(603)，所述第二转轮(603)的表面传动连接有连接带(602)，所述连接带(602)的内侧传动连接有第一转轮(601)，所述第一转轮(601)的内部安装有连接杆(607)，所述连接杆(607)的表面安装有滚筒(608)；

所述缓冲组件(7)包括限位杆(701)、弹簧(702)、衔接块(703)、挡板(704)和衔接杆(705)，所述直角板(3)的内部安装有限位杆(701)，所述限位杆(701)的表面活动连接有弹簧(702)，所述弹簧(702)的顶端设置有衔接块(703)，所述衔接块(703)的内侧安装有衔接杆(705)，所述衔接杆(705)相对的一端安装有磨块(9)，所述限位杆(701)的顶端安装有挡板(704)。

2.根据权利要求1所述的一种用于硅晶片生产的磨平上料装置，其特征在于：所述第一转轮(601)的内部设置有与连接杆(607)相适配的安装孔，且连接杆(607)通过该安装孔安装有第一转轮(601)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种用于硅晶片生产的磨平上料装置，其特征在于：所述传输板(8)的底部设置有滑槽，且该滑槽延伸至传输板(8)的端头。

4.根据权利要求1所述的一种用于硅晶片生产的磨平上料装置，其特征在于：所述直角杆(606)的内部设置有与传动杆(605)相适配的连接孔，且直角杆(606)通过该连接孔安装在传动杆(605)的表面。

5.根据权利要求1所述的一种用于硅晶片生产的磨平上料装置，其特征在于：所述衔接块(703)的内部设置有与限位杆(701)相适配的活动孔，且衔接块(703)通过该活动孔滑动连接在限位杆(701)的表面。

6.根据权利要求1所述的一种用于硅晶片生产的磨平上料装置，其特征在于：所述连接块(4)的内部设置有与连接杆(607)相适配的通孔。