[实用新型]一种激光焊接螺柱的半自动治具有效

专利信息
申请号: 202022823890.X 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN214489236U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 谢炜 申请(专利权)人: 上海凌沛精密五金有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人: 余文祥
地址: 201799 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 焊接 半自动
【权利要求书】:

1.一种激光焊接螺柱的半自动治具,包括底座(1),其特征在于,所述的底座(1)上滑动连接有替换块(2),所述的替换块(2)上设有若干螺柱安装孔(3),所述的底座(1)上还设有盖板(4)以及可驱动盖板(4)沿竖直方向升降的盖板下压机构(5),所述的盖板(4)上设有若干与螺柱安装孔(3)对应的焊接孔(6),所述的焊接孔(6)内设有压平结构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种激光焊接螺柱的半自动治具,其特征在于,所述的底座(1)上设有两块平行设置的替换块支撑板(8),所述的替换块支撑板(8)通过滑轨结构(9)滑动连接有替换块固定板(10),所述的替换块(2)通过若干螺栓固定在替换块固定板(10)上。

3.根据权利要求2所述的一种激光焊接螺柱的半自动治具,其特征在于,所述的滑轨结构(9)包括固定在替换块支撑板(8)上的滑轨(11),所述的滑轨(11)上滑动连接有滑动块(12),所述的替换块固定板(10)固定在滑动块(12)上。

4.根据权利要求3所述的一种激光焊接螺柱的半自动治具,其特征在于,所述的滑轨(11)一端还固连有定位板(13)。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种激光焊接螺柱的半自动治具,其特征在于,所述的底座(1)顶部两侧设有两块驱动器固定板(14),所述的盖板下压机构(5)包括两个分别固定在两块驱动器固定板(14)上的下压驱动器(15),所述的下压驱动器(15)具有可沿竖直方向升降的输出轴且下压驱动器(15)的输出轴端部与盖板(4)相连。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种激光焊接螺柱的半自动治具,其特征在于,所述的压平结构(7)包括四根或五根沿周向均匀设置在焊接孔(6)下侧的压螺柱筋条(16),所述的压螺柱筋条(16)底部与螺柱(17)及料片(18)抵靠,且四根或五根压螺柱筋条(16)能在焊接孔(6)内形成四个或五个焊接槽(21)。

7.根据权利要求1或2或3或4所述的一种激光焊接螺柱的半自动治具,其特征在于,所述的焊接孔(6)上侧还设有防挡光倒角(19),所述的焊接孔(6)上侧的孔径由下到上逐渐增大。

8.根据权利要求6所述的一种激光焊接螺柱的半自动治具,其特征在于,所述的螺柱安装孔(3)的深度等于螺柱(17)高度减去料片(18)高度。

9.根据权利要求1或2或3或4所述的一种激光焊接螺柱的半自动治具,其特征在于,所述的盖板(4)顶部还设有向内凹陷且截面呈矩形的加工槽(20),所述的焊接孔(6)设置在加工槽(20)底部。

10.根据权利要求9所述的一种激光焊接螺柱的半自动治具,其特征在于,所述的压平结构(7)包括一根水平设置在焊接孔(6)下侧的压螺柱筋条(16),所述的压螺柱筋条(16)位于焊接孔(6)下侧的中部且在焊接孔(6)内形成两个焊接槽(21),压螺柱筋条(16)底部与螺柱(17)及料片(18)抵靠。

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