[实用新型]一种用于芯片生产下料装置

说明书

本实用新型公开了芯片生产技术领域的一种用于芯片生产下料装置，包括支撑板，支撑板的下端边缘位置固定连接有支脚，支撑板的上端中间位置固定连接有框体，框体的上端一侧位置设置有进料机构，框体的内部顶端位置设置有导料箱，导料箱的下端一侧位置设置有出料箱，出料箱的下端设置有传送装置；进料机构包括有进料箱，进料箱的内部上端位置设置有第一混合轮，进料箱的内表面两侧位置固定连接有引导块，能够在下料过程中对物料进行充分的搅拌，在需要混合水一起下料的过程中，也能够保证水与物料之间的均匀性，能够保证后续使用的便携，具有较好的辅助性，在保证下料效率的同时，提高了物料的搅拌效率，较为实用。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种用于芯片生产下料装置。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜，另有厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，在芯片的生产制造过程中，需要将原料投入到设备中进行加工，需要使用下料装置将原料进行运送投放。

例如中国专利申请号CN202020628221.4一种用于芯片生产的下料装置，具体内容为：将原料放入到进料口内，而后启动设备，第一电机带动主轴转动，主轴带动主动轮和螺旋叶转动，螺旋叶转动将进料口内的原料搅动并向左移动，而后移动的原料掉入到出料箱内，于此同时主动轮通过皮带带动从动轮转动，从动轮通过传动杆带动搅拌扇转动，搅拌扇将出料箱内的原料有序拨动到传送装置上，最后经过传送装置进入到设备内进行加工，需要进行清洗时，启动第二电机带动转轮转动，转轮通过联动杆带动活塞在换气管内左右移动，当活塞左移时，圆球在换气球内落下，换气管通过换气球吸入空气，当活塞右移时，圆球被吹起堵住换气球的顶面，活塞将空气压入到水箱内，以此循环，当水箱内压强到一定程度，水箱中的水分被压入到导管中，最后经过喷头喷出到设备内。

这种芯片生产下料装置在使用的过程中需要将水加入到原料中，因此便需要将物料与水进行混合，在保证下料效率的同时，该下料装置难以对物料进行充分的搅拌，使用存在弊端，基于此，本实用新型设计了一种用于芯片生产下料装置以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片生产下料装置，以解决上述背景技术中提出的在使用的过程中需要将水加入到原料中，因此便需要将物料与水进行混合，在保证下料效率的同时，该下料装置难以对物料进行充分的搅拌。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片生产下料装置，包括支撑板，所述支撑板的下端边缘位置固定连接有支脚，所述支撑板的上端中间位置固定连接有框体，所述框体的上端一侧位置设置有进料机构，所述框体的内部顶端位置设置有导料箱，所述导料箱的下端一侧位置设置有出料箱，所述出料箱的下端设置有传送装置；

所述进料机构包括有进料箱，所述进料箱的内部上端位置设置有第一混合轮，所述进料箱的内表面两侧位置固定连接有引导块，所述引导块的上端为弧形设置，所述第一混合轮的数量为两个，且其之间相邻设置，所述进料箱的内部中间位置设置有第二混合轮，且第二混合轮的数量为两个，且其之间相邻设置，所述第一混合轮与第二混合轮之间呈上下垂直设置，所述第二混合轮的一侧设置有驱动电机。

优选的，所述进料箱的内部下端位置固定连接有支撑杆，所述支撑杆的内部设置有连接轴，所述连接轴的下端面固定连接有搅拌叶，所述搅拌叶的数量为若干个。

优选的，所述进料箱的一侧下端位置设置有电机，所述电机的上端设置有主动轮，所述主动轮的外部设置有皮带。

优选的，所述皮带的内部远离主动轮的位置设置有从动轮，所述从动轮与连接轴的上端面固定连接。

优选的，所述连接轴与支撑杆之间设置有轴承。

优选的，所述进料箱与导料箱相通，所述导料箱与出料箱相通。