[实用新型]一种用于芯片生产下料装置

权利要求书

1.一种用于芯片生产下料装置，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)的下端边缘位置固定连接有支脚(2)，所述支撑板(1)的上端中间位置固定连接有框体(4)，所述框体(4)的上端一侧位置设置有进料机构，所述框体(4)的内部顶端位置设置有导料箱(5)，所述导料箱(5)的下端一侧位置设置有出料箱(6)，所述出料箱(6)的下端设置有传送装置(3)；

所述进料机构包括有进料箱(7)，所述进料箱(7)的内部上端位置设置有第一混合轮(9)，所述进料箱(7)的内表面两侧位置固定连接有引导块(8)，所述引导块(8)的上端为弧形设置，所述第一混合轮(9)的数量为两个，且其之间相邻设置，所述进料箱(7)的内部中间位置设置有第二混合轮(10)，且第二混合轮(10)的数量为两个，且其之间相邻设置，所述第一混合轮(9)与第二混合轮(10)之间呈上下垂直设置，所述第二混合轮(10)的一侧设置有驱动电机(16)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产下料装置，其特征在于：所述进料箱(7)的内部下端位置固定连接有支撑杆(11)，所述支撑杆(11)的内部设置有连接轴(13)，所述连接轴(13)的下端面固定连接有搅拌叶(12)，所述搅拌叶(12)的数量为若干个。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片生产下料装置，其特征在于：所述进料箱(7)的一侧下端位置设置有电机(15)，所述电机(15)的上端设置有主动轮(17)，所述主动轮(17)的外部设置有皮带(14)。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片生产下料装置，其特征在于：所述皮带(14)的内部远离主动轮(17)的位置设置有从动轮(18)，所述从动轮(18)与连接轴(13)的上端面固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种用于芯片生产下料装置，其特征在于：所述连接轴(13)与支撑杆(11)之间设置有轴承。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产下料装置，其特征在于：所述进料箱(7)与导料箱(5)相通，所述导料箱(5)与出料箱(6)相通。