[实用新型]一种半导体真空设备用测试仪

说明书

本实用新型公开了一种半导体真空设备用测试仪，包括仪体，所述仪体的内部设置有芯片存储端，所述仪体的上端外表面设置有USB插口与开关，且USB插口位于开关的后端，所述仪体的一侧外表面设置有防护固定结构，所述仪体的外壁设置有箱体，所述箱体的后端外表面设置有连接轴，所述连接轴的外壁设置有箱盖，所述芯片存储端包括芯片板、主控芯片、传输端、接口电路与储存中心，所述主控芯片位于芯片板的内部，所述传输端位于主控芯片的下端，所述储存中心位于传输端的下端。本实用新型所述的一种半导体真空设备用测试仪，可以连续的进行测试，对数据一次下载，并且测试仪的拆卸便捷，让维护变得简单，带来更好的使用前景。

技术领域

本实用新型涉及测试仪技术领域，具体为一种半导体真空设备用测试仪。

背景技术

半导体芯片测试装置主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试，广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本在众多的行业诸如：电子、喷涂、玻璃、钢铁、太阳能烧结炉、汽车整车喷涂、铝、达克罗等工艺中，炉内温度的曲线变化关系着其加工后产品的品质成效，以往的测温方式是运用比炉子还长的热电偶线来做温度量测功能(称为放风筝式或钓鱼式量测)，不仅操作麻烦，同时成本也较高，有鉴于此，炉温跟踪仪以随量测物进入炉内的测温方式，精确快速取得并记录监控炉内温度变化情形，但是现有的温度测试仪，每次测试完成后需要下载数据到电脑，才能做第二次的测试，不能连接的测试，只能单次测试和下载，并且定期的维护拆卸也是十分的不便，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种半导体真空设备用测试仪。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体真空设备用测试仪，可以连续的进行测试，对数据一次下载，并且测试仪的拆卸便捷，让维护变得简单，可以有效解决背景技术中的问题。

技术方案

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种半导体真空设备用测试仪，包括仪体，所述仪体的内部设置有芯片存储端，所述仪体的上端外表面设置有USB插口与开关，且USB插口位于开关的后端，所述仪体的一侧外表面设置有防护固定结构，所述仪体的外壁设置有箱体，所述箱体的后端外表面设置有连接轴，所述连接轴的外壁设置有箱盖，所述芯片存储端包括芯片板、主控芯片、传输端、接口电路与储存中心，所述主控芯片位于芯片板的内部，所述传输端位于主控芯片的下端，所述储存中心位于传输端的下端，所述接口电路位于储存中心的一侧外表面。

优选的，所述芯片板的内壁与主控芯片的外壁固定连接，所述主控芯片的输入端与传输端的输出端电性连接，所述接口电路的输出端与储存中心的输入端电性连接，所述储存中心的输出端与传输端的输入端电性连接。

优选的，所述防护固定结构包括一号连接板、固定插块、散热片、防水散热板与二号连接板，所述一号连接板位于防水散热板的一侧外表面，所述固定插块位于一号连接板的下端外表面，所述散热片位于防水散热板的一侧外表面，所述二号连接板位于防水散热板的一侧外表面。

优选的，所述一号连接板的一侧外表面与防水散热板的另一侧外表面固定连接，所述固定插块贯穿过一号连接板。

优选的，所述散热片的一侧外表面与防水散热板的另一侧外表面固定连接，所述二号连接板的一侧外表面与防水散热板的另一侧外表面固定连接。

优选的，所述箱盖的下端外表面与连接轴的外壁固定连接，所述连接轴的外壁与箱体的后端外表面固定连接，所述仪体的上端外表面开设有USB插口，所述仪体的上端外表面开设有开关。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体真空设备用测试仪，具备以下有益效果：