[实用新型]一种半导体真空设备用测试仪

权利要求书

1.一种半导体真空设备用测试仪，包括仪体(4)，其特征在于：所述仪体(4)的内部设置有芯片存储端(3)，所述仪体(4)的上端外表面设置有USB插口(5)与开关(6)，且USB插口(5)位于开关(6)的后端，所述仪体(4)的一侧外表面设置有防护固定结构(7)，所述仪体(4)的外壁设置有箱体(8)，所述箱体(8)的后端外表面设置有连接轴(2)，所述连接轴(2)的外壁设置有箱盖(1)，所述芯片存储端(3)包括芯片板(301)、主控芯片(302)、传输端(303)、接口电路(304)与储存中心(305)，所述主控芯片(302)位于芯片板(301)的内部，所述传输端(303)位于主控芯片(302)的下端，所述储存中心(305)位于传输端(303)的下端，所述接口电路(304)位于储存中心(305)的一侧外表面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体真空设备用测试仪，其特征在于：所述芯片板(301)的内壁与主控芯片(302)的外壁固定连接，所述主控芯片(302)的输入端与传输端(303)的输出端电性连接，所述接口电路(304)的输出端与储存中心(305)的输入端电性连接，所述储存中心(305)的输出端与传输端(303)的输入端电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体真空设备用测试仪，其特征在于：所述防护固定结构(7)包括一号连接板(701)、固定插块(702)、散热片(703)、防水散热板(704)与二号连接板(705)，所述一号连接板(701)位于防水散热板(704)的一侧外表面，所述固定插块(702)位于一号连接板(701)的下端外表面，所述散热片(703)位于防水散热板(704)的一侧外表面，所述二号连接板(705)位于防水散热板(704)的一侧外表面。

4.根据权利要求3所述的一种半导体真空设备用测试仪，其特征在于：所述一号连接板(701)的一侧外表面与防水散热板(704)的另一侧外表面固定连接，所述固定插块(702)贯穿过一号连接板(701)。

5.根据权利要求3所述的一种半导体真空设备用测试仪，其特征在于：所述散热片(703)的一侧外表面与防水散热板(704)的另一侧外表面固定连接，所述二号连接板(705)的一侧外表面与防水散热板(704)的另一侧外表面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体真空设备用测试仪，其特征在于：所述箱盖(1)的下端外表面与连接轴(2)的外壁固定连接，所述连接轴(2)的外壁与箱体(8)的后端外表面固定连接，所述仪体(4)的上端外表面开设有USB插口(5)，所述仪体(4)的上端外表面开设有开关(6)。