[实用新型]一种高精度胶位半导体模具

说明书

本实用新型公开了一种高精度胶位半导体模具，具体涉及半导体技术领域，包括上模具，所述上模具的底部设置有下模具，所述上模具的内部安装有多个上模框，所述下模具的内部安装有多个下模框，所述上模框与下模框相对设置，所述上模框的内部安装有安装板，所述安装板的一侧固定安装有镶件，所述安装板的另一侧固定连接有插块，所述上模框的内部相对插块的位置处开设有插槽，所述插块与插槽的结构相匹配，所述上模框的内部安装有锁紧机构；所述锁紧机构的数量设置为两组，两组锁紧机构相对设置。本实用新型结构设计简单合理，便于更换不同类型的镶件，操作简单，提高了模具的适用范围，减少了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种高精度胶位半导体模具。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，在半导体封装领域，注塑是比较成熟的工艺技术，其模具主要包括上模具和下模具。注塑工艺过程主要分三步，首先将半导体芯片放入到下模型腔中，接着合上上模，然后对模具以及封装塑胶进行加热融化，再将加热融化后的塑胶注射到型腔中，将半导体芯片进行包裹，最后待塑胶冷却固定化后，与半导体芯片结合在一起，以对半导体芯片形成保护。

在一些模具中，通常都会安装有镶件，不同的半导体进行封装时会用到不同的镶件，但是现有的模具安装镶件操作复杂，而且不便于更换不同的镶件，使得模具的使用范围大大降低，提高了生产成本。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种高精度胶位半导体模具，通过设置了锁紧机构，便于更换不同类型的镶件，操作简单，提高了模具的适用范围，减少了生产成本，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高精度胶位半导体模具，包括上模具，所述上模具的底部设置有下模具，所述上模具的内部安装有多个上模框，所述下模具的内部安装有多个下模框，所述上模框与下模框相对设置，所述上模框的内部安装有安装板，所述安装板的一侧固定安装有镶件，所述安装板的另一侧固定连接有插块，所述上模框的内部相对插块的位置处开设有插槽，所述插块与插槽的结构相匹配，所述上模框的内部安装有锁紧机构；

所述锁紧机构的数量设置为两组，两组锁紧机构相对设置，所述锁紧机构包括固定筒，所述固定筒安装在上模框的内部，所述固定筒的内部设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有固定块，所述固定块与固定筒的内壁固定连接，所述弹簧的一端固定连接有移动圆盘，所述移动圆盘的一侧固定连接有锁紧杆，所述锁紧杆贯穿至固定筒外部，所述插块的外壁相对锁紧杆的位置处开设有锁紧槽，所述锁紧杆与锁紧槽的结构相匹配。

在一个优选地实施方式中，所述下模框的内部安装有半导体安装座，所述上模具与下模具均由不锈钢材质制成。

在一个优选地实施方式中，所述下模具的内壁开设有主胶槽，下模具的内壁开设有多个支胶槽，多个所述支胶槽均与主胶槽相连通。

在一个优选地实施方式中，所述支胶槽的一端与下模框的内部相连通，所述主胶槽的一端贯穿至下模具外侧。

在一个优选地实施方式中，所述上模具的四个边角处均固定连接有定位杆，所述下模具的四个边角处均开设有定位槽，所述定位杆与定位槽的结构相匹配。

在一个优选地实施方式中，所述固定筒与锁紧杆的连接处固定设置有稳定套，所述锁紧杆的端部设置为半球体结构，所述锁紧槽的截面形状设置为半圆形。

在一个优选地实施方式中，所述移动圆盘的外壁安装有多个滚珠，所述滚珠与固定筒的内壁相接触。

本实用新型的技术效果和优点：