[实用新型]一种高精度胶位半导体模具

权利要求书

1.一种高精度胶位半导体模具，包括上模具(1)，其特征在于：所述上模具(1)的底部设置有下模具(2)，所述上模具(1)的内部安装有多个上模框(3)，所述下模具(2)的内部安装有多个下模框(4)，所述上模框(3)与下模框(4)相对设置，所述上模框(3)的内部安装有安装板(5)，所述安装板(5)的一侧固定安装有镶件(6)，所述安装板(5)的另一侧固定连接有插块(7)，所述上模框(3)的内部相对插块(7)的位置处开设有插槽(8)，所述插块(7)与插槽(8)的结构相匹配，所述上模框(3)的内部安装有锁紧机构；

所述锁紧机构的数量设置为两组，两组锁紧机构相对设置，所述锁紧机构包括固定筒(9)，所述固定筒(9)安装在上模框(3)的内部，所述固定筒(9)的内部设置有弹簧(10)，所述弹簧(10)的一端固定连接有固定块(11)，所述固定块(11)与固定筒(9)的内壁固定连接，所述弹簧(10)的一端固定连接有移动圆盘(12)，所述移动圆盘(12)的一侧固定连接有锁紧杆(13)，所述锁紧杆(13)贯穿至固定筒(9)外部，所述插块(7)的外壁相对锁紧杆(13)的位置处开设有锁紧槽(14)，所述锁紧杆(13)与锁紧槽(14)的结构相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种高精度胶位半导体模具，其特征在于：所述下模框(4)的内部安装有半导体安装座(15)，所述上模具(1)与下模具(2)均由不锈钢材质制成。

3.根据权利要求1所述的一种高精度胶位半导体模具，其特征在于：所述下模具(2)的内壁开设有主胶槽(16)，下模具(2)的内壁开设有多个支胶槽(17)，多个所述支胶槽(17)均与主胶槽(16)相连通。

4.根据权利要求3所述的一种高精度胶位半导体模具，其特征在于：所述支胶槽(17)的一端与下模框(4)的内部相连通，所述主胶槽(16)的一端贯穿至下模具(2)外侧。

5.根据权利要求1所述的一种高精度胶位半导体模具，其特征在于：所述上模具(1)的四个边角处均固定连接有定位杆(18)，所述下模具(2)的四个边角处均开设有定位槽(19)，所述定位杆(18)与定位槽(19)的结构相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种高精度胶位半导体模具，其特征在于：所述固定筒(9)与锁紧杆(13)的连接处固定设置有稳定套(20)，所述锁紧杆(13)的端部设置为半球体结构，所述锁紧槽(14)的截面形状设置为半圆形。

7.根据权利要求1所述的一种高精度胶位半导体模具，其特征在于：所述移动圆盘(12)的外壁安装有多个滚珠(21)，所述滚珠(21)与固定筒(9)的内壁相接触。