[实用新型]一种光电耦合器生产用输送装置有效
申请号: | 202022808524.7 | 申请日: | 2020-11-28 |
公开(公告)号: | CN213278049U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 陈仕财;郑康辉 | 申请(专利权)人: | 厦门久宏鑫光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬高新*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光电 耦合器 生产 输送 装置 | ||
本申请涉及光电耦合器生产的领域,尤其是涉及一种光电耦合器生产用输送装置,其包括机架,所述机架设置有输送轨道和收料台,所述收料台用于接收从输送轨道输出的支架片,所述收料台滑移设置在机架上,所述收料台设置有第一镂空部,所述机架还设置有顶出机构,所述顶出机构位于收料台远离输送轨道的一侧,所述顶出机构包括第一驱动源和顶出台,所述顶出台与第一驱动源驱动连接,所述收料台驱动连接有第二驱动源,所述第二驱动源用于将收料台输送到顶出机构处并使第一镂空部位于顶出台上方,所述第一驱动源用于驱动顶出台穿过收料台的第一镂空部。本申请一种光电耦合器具有方便将支架片夹持到预热板上的效果。
技术领域
本申请涉及光电耦合器的技术领域,尤其是涉及一种光电耦合器生产用输送装置。
背景技术
光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种光电转换器件,它由发光源和受光器两部分组成,把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内,彼此间用透明绝缘体隔离,发光源的引脚为输入端,受光器的引脚为输出端。
光电耦合器生产过程中一般集成到专用的支架片上进行集中生产,光电耦合器的主要生产流程包括固晶、焊线、点胶、注塑、除胶、压膜、切割和检测,光电耦合器在进行注塑之前需要将支架片放置在专用的预热板上,支架片经过预热板预热之后再进行注塑,预热板上设置有多个用于容置支架片的容置槽,当支架片从输送轨道输送过来之后,一般通过夹持机将输送轨道上的支架片夹持到预热板上。
针对上述中的相关技术,发明人认为当支架片输送过来时支架片位于输送轨道内部,存在有不方便将支架片夹持到预热板上的缺陷。
实用新型内容
为了改善不方便将支架片夹持到预热板上的缺陷,本申请提供一种光电耦合器生产用输送装置。
本申请提供的一种光电耦合器生产用输送装置,采用如下的技术方案:
一种光电耦合器生产用输送装置,包括机架,所述机架设置有输送轨道和收料台,所述收料台用于接收从输送轨道输出的支架片,所述收料台滑移设置在机架上,所述收料台设置有第一镂空部;所述机架还设置有顶出机构,所述顶出机构位于收料台远离输送轨道的一侧,所述顶出机构包括第一驱动源和顶出台,所述顶出台与第一驱动源驱动连接,所述顶出台位于第一驱动源上方,所述顶出台的高度小于收料台的高度,所述顶出台的横截面积小于第一镂空部的横截面积;所述收料台驱动连接有第二驱动源,所述第二驱动源用于将收料台输送到顶出机构处并使第一镂空部位于顶出台上方。
通过采用上述技术方案,机架设置有输送轨道和收料台,通过收料台接收从输送轨道输出的支架片送至顶出机构上方,由于收料台设置有第一镂空部,顶出机构包括位于第一镂空部下方的顶出台,顶出机构还包括用于驱动顶出台穿过收料台的第一镂空部的第一驱动源,支架片经顶出之后位于收料台上方,从而方便了夹持机将输送轨道上的支架片夹持到预热板上。
优选的,所述收料台包括滑动座和承接块,所述滑动座滑移设置在机架上,所述承接块设置为两个,两个所述承接块均固定设置在滑动座的顶部,两个所述承接块均朝向顶出机构设置,所述第一镂空部位于两块承接块之间,两块所述承接块远离第一镂空部的一侧均设置有侧板。
通过采用上述技术方案,由于收料台包括滑动座和承接块,滑动座滑移设置在机架上,承接块设置为两个,两块承接块之间形成镂空部,且两块承接块远离第一镂空部的一侧均设置有侧板,当支架片输送到承接块上方时,支架片受到侧板的限位作用从而位于镂空部上方,当承接块跟随滑动座滑移至顶出台上方时,使得两块承接块之间的镂空部位于顶出台上方,从而实现顶出台能穿过收料台并将支架片顶出的效果。
优选的,两块所述承接块远离输送轨道的一侧均设置有阻隔块,所述阻隔块用于阻止支架片从承接块远离输送轨道的一侧滑出。
通过采用上述技术方案,在承接块远离输送轨道的一侧设置有阻隔块,阻隔块的设置,可以阻止支架片从承接块远离输送轨道的一侧滑出,从而保证支架位于镂空部上方并能被顶出机构顶出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造