[实用新型]一种光电耦合器生产用输送装置有效
| 申请号: | 202022808524.7 | 申请日: | 2020-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN213278049U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
| 发明(设计)人: | 陈仕财;郑康辉 | 申请(专利权)人: | 厦门久宏鑫光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 361000 福建省厦门市火炬高新*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 光电 耦合器 生产 输送 装置 | ||
1.一种光电耦合器生产用输送装置,其特征在于:包括机架(1),所述机架(1)设置有输送轨道(2)和收料台(3),所述收料台(3)用于接收从输送轨道(2)输出的支架片,所述收料台(3)滑移设置在机架(1)上,所述收料台(3)设置有第一镂空部(8);
所述机架(1)还设置有顶出机构,所述顶出机构位于收料台(3)远离输送轨道(2)的一侧,所述顶出机构包括第一驱动源(14)和顶出台(19),所述顶出台(19)与第一驱动源(14)驱动连接,所述顶出台(19)位于第一驱动源(14)上方,所述顶出台(19)的高度小于收料台(3)的高度,所述顶出台(19)的横截面积小于第一镂空部(8)的横截面积;
所述收料台(3)驱动连接有第二驱动源(18),所述第二驱动源(18)用于将收料台(3)输送到顶出机构处并使第一镂空部(8)位于顶出台(19)上方。
2.根据权利要求1所述的一种光电耦合器生产用输送装置,其特征在于:所述收料台(3)包括滑动座(4)和承接块(7),所述滑动座(4)滑移设置在机架(1)上,所述承接块(7)设置为两个,两个所述承接块(7)均固定设置在滑动座(4)的顶部,两个所述承接块(7)均朝向顶出机构设置,所述第一镂空部(8)位于两块承接块(7)之间,两块所述承接块(7)远离第一镂空部(8)的一侧均设置有侧板(9)。
3.根据权利要求2所述的一种光电耦合器生产用输送装置,其特征在于:两块所述承接块(7)远离输送轨道(2)的一侧均设置有阻隔块(10),所述阻隔块(10)用于阻止支架片从承接块(7)远离输送轨道(2)的一侧滑出。
4.根据权利要求3所述的一种光电耦合器生产用输送装置,其特征在于:所述机架(1)设置有安装架(11),所述安装架(11)位于输送轨道(2)上方,所述安装架(11)设置有推动机构,所述推动机构用于将承接块(7)上的支架片推至阻隔块(10)处。
5.根据权利要求4所述的一种光电耦合器生产用输送装置,其特征在于:所述推动机构包括推杆(12)和第三驱动源(21),所述安装架(11)朝向收料台(3)一侧的侧壁固定设置有固定块(30),所述推杆(12)转动设置在固定块(30)的侧壁上,且所述推杆(12)位于输送轨道(2)上方,所述第三驱动源(21)设置在安装架(11)上,所述第三驱动源(21)驱动连接有伸缩杆(15),所述伸缩杆(15)的端部与推杆(12)靠近安装架(11)一侧的侧壁抵触,所述安装架(11)上还设置有复位件,所述复位件用于控制推杆(12)往安装架(11)方向转动并使推杆(12)底端位于输送轨道(2)上方。
6.根据权利要求5所述的一种光电耦合器生产用输送装置,其特征在于:所述复位件包括弹簧(16),所述弹簧(16)的一端固定设置在安装架(11)上,所述弹簧(16)远离安装架(11)的一端与推杆(12)的侧壁固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种光电耦合器生产用输送装置,其特征在于:所述推杆(12)的长度大于推杆(12)顶部至输送轨道(2)上表面之间的高度,所述输送轨道(2)设置有第二镂空部(17),所述第二镂空部(17)位于推杆(12)下方。
8.根据权利要求1或7所述的一种光电耦合器生产用输送装置,其特征在于:所述顶出台(19)沿宽度方向的两侧设置有若干凹槽(20),若干所述凹槽(20)均匀分布在顶出台(19)宽度方向的两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





