[实用新型]晶圆背面清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆背面清洗装置，包括清洗室，所述清洗室内设置有一旋转件，所述旋转件的中部为能够全部露出晶圆背部的待清洗区域的镂空部，所述旋转件的上表面设置有用于承托并夹紧晶圆边缘的卡盘销；所述旋转件的下方至少设置有一组间隔分布且用于喷射清洗剂的喷嘴，同一组所述喷嘴的连线在所述晶圆背部的投影过所述晶圆的旋转中心，且所述投影至少有一端抵达所述晶圆背部的待清洗区域的边缘。本实用新型所公开的晶圆背面清洗装置能够有效提高晶圆背部杂质的清洗效果，同时还能够有效提升晶圆背部杂质的清洗效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片设计生产技术领域，特别涉及一种晶圆背面清洗装置。

背景技术

晶圆是指制造硅半导体电路所用的硅晶片，其是制造芯片的基本材料。

芯片制造流程中在晶圆的背面和晶圆边缘位置会产生金属残留物以及微粒杂质，为了保证芯片制造具有理想的良品率，需通过专用化学清洗剂去除金属残留以及颗粒杂质。

图1中展示了目前常用的晶圆背面清洗装置，晶圆背面清洗装置中设置有清洗室，清洗室内设置有一能够旋转的夹盘，夹盘的上表面边缘位置设置有卡盘销，卡盘销用于承托并夹紧晶圆，夹盘的中部设置有一通孔，通孔中设置有一个向晶圆背面喷射清洗剂的固定喷嘴；对晶圆背面进行清洗时，夹盘通过卡盘销带动晶圆旋转，固定喷嘴朝向晶圆背面喷射清洗剂，清洗剂配合晶圆旋转过程中的离心力将晶圆背面的金属残留以及颗粒物质冲走。

然而，上述晶圆背面清洗装置仅依靠离心力将清洗剂甩至边缘位置，该种方式无法保证清洗剂完全覆盖整个均匀背面，这会导致晶圆背面的清洗效果并不理想，晶圆背面未被清洗掉的金属残留以及颗粒杂质依然会影响芯片制造的良品率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种晶圆背面清洗装置，以便能够有效提高对晶圆背部杂质的清洗效果，进而提高芯片制造的良率。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种晶圆背面清洗装置，包括清洗室，所述清洗室内设置有一旋转件，所述旋转件的中部为能够全部露出晶圆背部的待清洗区域的镂空部，所述旋转件的上表面设置有用于承托并夹紧晶圆边缘的卡盘销；

所述旋转件的下方至少设置有一组间隔分布且用于喷射清洗剂的喷嘴，同一组所述喷嘴的连线在所述晶圆背部的投影过所述晶圆的旋转中心，且所述投影至少有一端抵达所述晶圆背部的待清洗区域的边缘。

优选地，同一组所述喷嘴的连线为直线。

优选地，所述旋转件的下方还固定设置有一安装盘，所述喷嘴固定设置在所述安装盘上。

优选地，所述安装盘呈圆形，且所述安装盘的圆心与所述晶圆的旋转中心位于同一铅垂线上，同一组所述喷嘴沿所述安装盘的径向分布。

优选地，所述安装盘上设置有多组所述喷嘴。

优选的，所述旋转件为与所述安装盘同心设置的旋转圆环，且所述安装盘嵌设于所述旋转圆环的镂空部内。

优选的，所述旋转件的下方设置有一支撑柱，所述安装盘固定安装于所述支撑柱的顶部；所述支撑柱内设置有用于为所述喷嘴提供清洗剂的供液管路。

优选的，所述卡盘销包括多个，且所述卡盘销沿圆周方向间隔分布，相邻两个所述卡盘销之间的间隔称为销间隔，所述支撑筒的外壁与所述清洗室的内壁之间的间隔构成壁间隔，所述销间隔与所述壁间隔共同构成用于排出清洗剂的废液排出通道。

优选的，所述旋转件的上方还设置有清洗罩，所述清洗罩上设置有供大气进入所述清洗室的开口。

优选的，所述喷嘴由聚四氟乙烯制造而成。

本实用新型中所公开的晶圆背面清洗装置原理如下：