[实用新型]一种避免损坏芯片的芯片取料头有效
| 申请号: | 202022795344.X | 申请日: | 2020-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN213401142U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
| 发明(设计)人: | 严雷雷;严冲;徐伟斌 | 申请(专利权)人: | 苏州荣恩诗机械科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人: | 吴倩 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市相城经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 避免 损坏 芯片 取料头 | ||
本实用新型适用于芯片生产技术领域,提供了一种避免损坏芯片的芯片取料头,包括取料头,所述取料头的内部开设有腔槽,所述腔槽的内部设置有第一固定板,所述第一固定板的中心位置贯穿有伸缩杆,所述伸缩杆的外壁上螺旋有弹簧,所述滑块的一端固定有卡板,所述卡板一侧的外壁上粘贴有橡胶防护层,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过取料头、腔槽和伸缩杆等零件的相互配合作用,使得该装置可以对圆形的芯片进行加固拾取,通过伸缩杆,可以调整圆径的大小,从而可以对不同尺寸的圆形芯片进行拾取,解决了现有的避免损坏芯片的芯片取料头不够灵活,不能拾取一些具有特殊用途的圆形芯片,只能对常见的矩形芯片进行拾取的问题。
技术领域
本实用新型属于芯片生产技术领域,尤其涉及一种避免损坏芯片的芯片取料头。
背景技术
随着科技的日益壮大,现代化电子芯片产品变得多样化、功能化和精致化,众所周知芯片特别容易受损坏,在生产加工、电子科研包括芯片安装过程中都需要用到一种避免损坏芯片的芯片取料头。
然而现有的避免损坏芯片的芯片取料头不够灵活,不能拾取一些具有特殊用途的圆形芯片,只能对常见的矩形芯片进行拾取,而且对芯片的保护不够全面,容易发生芯片掉落或者夹伤受损的情况。
针对上述问题,急需在原有避免损坏芯片的芯片取料头的基础上进行创新设计
实用新型内容
本实用新型提供一种避免损坏芯片的芯片取料头,旨在解决现有的避免损坏芯片的芯片取料头不够灵活,不能拾取一些具有特殊用途的圆形芯片,只能对常见的矩形芯片进行拾取,而且对芯片的保护不够全面,容易发生芯片掉落或者夹伤受损的情况的问题。
本实用新型是这样实现的,一种避免损坏芯片的芯片取料头,包括取料头,所述取料头的内部开设有腔槽,所述腔槽的内部设置有第一固定板,所述第一固定板的中心位置贯穿有伸缩杆,所述伸缩杆的外壁上螺旋有弹簧,所述弹簧的端部连接有滑块,所述滑块的一端固定有卡板,所述卡板一侧的外壁上粘贴有橡胶防护层,所述橡胶防护层的外壁上贴合有芯片,所述伸缩杆的端部连接有轴线,所述腔槽的内部安装有线轴,所述取料头的顶端固定有第二固定板,所述第二固定板的内部贯穿有固定轴,所述固定轴的中心部位设置有转轮,所述取料头的顶端固定有固定架,所述固定架的内部开设有螺纹槽,所述螺纹槽的内部贯穿有螺纹杆,所述螺纹杆的底端连接有连接杆,所述连接杆的底端设置有连接块。
优选的,所述腔槽设置有四个,所述腔槽在取料头的内部均匀分布。
优选的,所述滑块为“T”型结构,所述滑块与腔槽为滑动连接。
优选的,所述卡板设置有四个,所述卡板在取料头的内部均匀分布。
优选的,所述固定轴与转轮构成转动结构,所述转轮在取料头的顶部均匀分布有四个。
优选的,所述螺纹杆为“T”型结构,所述螺纹杆与螺纹槽为螺纹连接,所述连接杆与螺纹杆为固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过取料头、腔槽和伸缩杆等零件的相互配合作用,使得该装置可以对圆形的芯片进行加固拾取,通过伸缩杆,可以调整圆径的大小,从而可以对不同尺寸的圆形芯片进行拾取,解决了现有的避免损坏芯片的芯片取料头不够灵活,不能拾取一些具有特殊用途的圆形芯片,只能对常见的矩形芯片进行拾取的问题;
2、通过橡胶防护层、第一固定板和卡板等零件的相互配合作用,从四个面使芯片均匀的受力固定,从而保证可以稳定的拾取不出现意外情况,解决了现有的避免损坏芯片的芯片对芯片的保护不够全面,容易发生芯片掉落或者夹伤受损的情况。
附图说明
图1为本实用新型的整体俯视剖面结构示意图。
图2为本实用新型的固定架的侧视安装结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





